公开(公告)号：CN106067447B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201610073003.7

申请日：2016-02-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳锺仁 ,  沈杞柱 ,  俞度在 ,  李奇柱 ,  金镇洙

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。

公开(公告)号：CN114727480A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202111597857.2

申请日：2021-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴赞珍 ,  赵英旭 ,  梁玄锡 ,  沈杞柱 ,  李沅锡 ,  全美贞

IPC: H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的内部并且所述第一电路层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面，以与所述金属层的一个表面接触；第二电路层，与所述金属层的另一表面接触；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以覆盖所述金属层和所述第二电路层。所述第一电路层和所述第二电路层分别包括与金属层的金属不同的金属。

公开(公告)号：CN106067447A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610073003.7

申请日：2016-02-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳锺仁 ,  沈杞柱 ,  俞度在 ,  李奇柱 ,  金镇洙

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。