公开(公告)号：CN114531770A

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202110602196.1

申请日：2021-05-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  赵英旭 ,  金银善 ,  刘永焄

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和设置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在所述第一层和所述第二层的堆叠方向上，所述第二层的宽度在远离所述第一层的方向上减小。

公开(公告)号：CN114727480A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202111597857.2

申请日：2021-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴赞珍 ,  赵英旭 ,  梁玄锡 ,  沈杞柱 ,  李沅锡 ,  全美贞

IPC: H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的内部并且所述第一电路层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面，以与所述金属层的一个表面接触；第二电路层，与所述金属层的另一表面接触；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以覆盖所述金属层和所述第二电路层。所述第一电路层和所述第二电路层分别包括与金属层的金属不同的金属。

公开(公告)号：CN115413137A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210528558.1

申请日：2022-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴赞珍 ,  朴锺殷 ,  梁玄锡 ,  赵尚益 ,  冈田浩树 ,  赵英旭 ,  全美贞 ,  郑寅宰

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18

Abstract: 本公开提供一种制造印刷电路板的方法。所述方法包括：形成抗蚀剂层；曝光所述抗蚀剂层的彼此间隔开的第一区域；在曝光所述第一区域之后，曝光所述抗蚀剂层的第二区域，所述第二区域是所述第一区域之间的空间；通过使所述抗蚀剂层显影，在所述第一区域和所述第二区域中形成彼此间隔开的第一开口和第二开口；以及通过用导体填充所述第一开口和所述第二开口来形成多个导体图案。