公开(公告)号：CN102098882A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010138616.7

申请日：2010-03-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵成愍 ,  孙暻镇 ,  裵泰均 ,  洪贤贞 ,  李炅娥 ,  吴昌建

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  B32B15/20 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12785 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944

Abstract: 本文公开了一种用于制作基板的载体，该载体包括：绝缘层，该绝缘层包括形成于该绝缘层的一侧或两侧的第一金属层；形成于所述第一金属层一侧的第二金属层；以及形成于所述第二金属层一侧的第三金属层，其中，所述第二金属层的熔点比第一金属层或第三金属层的熔点低。该载体的优势在于，可以通过加热使积层层与载体分离，所以不需要进行常规操作，结果是，当积层从载体上分离时不会改变基板的尺寸，由此可以重复利用载体并保持了基板与生产设备之间的兼容性。