公开(公告)号：CN101442886A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810134604.X

申请日：2008-07-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金根皓 ,  杨德振 ,  黄润硕 ,  郑粲烨 ,  李永浩 ,  许哲豪

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/429 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。

公开(公告)号：CN101442886B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200810134604.X

申请日：2008-07-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金根皓 ,  杨德振 ,  黄润硕 ,  郑粲烨 ,  李永浩 ,  许哲豪

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/429 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。