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公开(公告)号：CN101442886A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810134604.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/09554 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。
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公开(公告)号：CN101304633A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200710308330.7
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0344
Abstract: 本发明公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101442886B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200810134604.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/09554 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。
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公开(公告)号：CN101621896B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810185740.1
申请日：2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接地层。
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公开(公告)号：CN100591192C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200710308330.7
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0344
Abstract: 本发明公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101621896A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810185740.1
申请日：2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接址层。
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公开(公告)号：CN101532128A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810170245.3
申请日：2008-10-14
CPC classification number: H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/44 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明提供了一种用于对散热片进行表面改性的组合物，该组合物包括：相对于100重量份的蒸馏水的0.01至10重量份的有机钛化合物；0.01至5重量份的有机硅烷化合物；0.1至10重量份的有机酸；0.01至5重量份的螯合剂；以及0.1至10重量份的缓冲剂。本发明的组合物提供了与预浸料之间的优异粘合强度，并改善了放热性能。本发明还涉及利用所述组合物对散热片进行表面处理的方法。
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