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公开(公告)号：CN111048295B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201910923022.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；绝缘基板，嵌在所述主体中并且包括绝缘树脂；以及第一基板保护层和第二基板保护层，覆盖所述绝缘基板的相应的表面以保护所述绝缘基板，并且所述第一基板保护层和所述第二基板保护层包括陶瓷。线圈部包括分别设置在所述第一基板保护层和所述第二基板保护层上的第一线圈图案和第二线圈图案。所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设置在相应的所述第一基板保护层或所述第二基板保护层上，所述第二导电层设置在所述第一导电层上并暴露所述第一导电层的侧表面。
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公开(公告)号：CN113643887A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202011095000.6
申请日：2020-10-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；支撑基板，设置在所述主体中；以及线圈部，包括位于所述支撑基板的一个表面上的第一线圈图案、从所述第一线圈图案延伸到所述主体的端表面的第一引出图案以及设置在所述支撑基板的所述一个表面上且与所述第一线圈图案间隔开并且延伸到所述主体的另一端表面的第二引出图案。增强图案部设置在每个引出图案与所述支撑基板的所述一个表面之间，第一狭槽部和第二狭槽部设置在所述主体的边缘部中并且分别使所述第一引出图案和所述第二引出图案暴露，并且第一外电极设置在所述第一狭槽部的内表面上并且连接到所述第一引出图案，第二外电极设置在所述第二狭槽部的内表面上并且连接到所述第二引出图案。
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公开(公告)号：CN102480835B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110038528.4
申请日：2011-02-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/306 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13017 , H01L2224/1601 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/1607 , H01L2224/16235 , H01L2224/16501 , H01L2224/811 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81899 , H01L2224/81906 , H01L2224/8192 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/351 , H05K3/3447 , H05K2201/10166 , H05K2201/10401 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。
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公开(公告)号：CN115527756A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210718841.0
申请日：2022-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；线圈部，包括设置在所述主体中的线圈图案以及暴露于所述主体的第一表面以彼此间隔开的第一引出部和第二引出部；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述第一表面上且彼此间隔开，并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部，其中，在垂直于所述主体的所述第一表面的截面中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个与所述线圈图案的最外匝彼此连接的区域中形成有弯曲部，所述弯曲部的曲率半径为1μm或更大。
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公开(公告)号：CN110277230B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201910090292.5
申请日：2019-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01F27/30
Abstract: 本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，包括线圈；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并且连接到所述线圈，其中，所述主体包括支撑所述线圈的支撑构件，并且所述支撑构件包括通孔和与所述通孔间隔开的通路孔，所述线圈包括线圈主体和将所述线圈主体与所述外电极彼此连接的引线部分，并且在所述支撑构件的一个表面和所述引线部分的一个表面之间插设有支撑薄膜层，所述引线部分的所述一个表面面对所述支撑构件的所述一个表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103094222A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210020889.0
申请日：2012-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3121 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 此处公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基片，该第一基片具有形成在该第一基片的一个表面上的凹部以及形成在该凹部的底表面上的开口；第二基板，该第二基板与所述第一基板的另一个表面接触；以及半导体芯片，该半导体芯片安装在所述凹部中。
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公开(公告)号：CN102480835A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110038528.4
申请日：2011-02-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/306 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13017 , H01L2224/1601 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/1607 , H01L2224/16235 , H01L2224/16501 , H01L2224/811 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81899 , H01L2224/81906 , H01L2224/8192 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/351 , H05K3/3447 , H05K2201/10166 , H05K2201/10401 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。
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公开(公告)号：CN111048295A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910923022.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；绝缘基板，嵌在所述主体中并且包括绝缘树脂；以及第一基板保护层和第二基板保护层，覆盖所述绝缘基板的相应的表面以保护所述绝缘基板，并且所述第一基板保护层和所述第二基板保护层包括陶瓷。线圈部包括分别设置在所述第一基板保护层和所述第二基板保护层上的第一线圈图案和第二线圈图案。所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设置在相应的所述第一基板保护层或所述第二基板保护层上，所述第二导电层设置在所述第一导电层上并暴露所述第一导电层的侧表面。
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公开(公告)号：CN106205954B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610298452.1
申请日：2016-05-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F2027/2809
Abstract: 提供了种电感器及其形成方法。所述电感器包括具有有机材料和设置在主体中的线圈部的主体。外电极设置在主体的外表面上并连接到线圈部。线圈部包括导电图案和导电过孔。粘合层设置在导电图案与导电过孔之间,粘合层由与导电图案和导电过孔的材料不同的材料形成。
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公开(公告)号：CN103839651A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310084367.1
申请日：2013-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F38/14 , H01F27/365
Abstract: 本发明提供了一种磁性片材和包括所述磁性片材的无触点电力输送装置。所述磁性片材包括铁素体片材、金属片材和粘合剂膜，所述金属片材形成在所述铁素体片材上，并且包括聚合物树脂和金属粉末，所述粘合剂膜插入所述铁素体片材和所述金属片材之间。使用根据本发明的所述磁性片材的无触点电力输送装置具有显著提高的效率。
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