公开(公告)号：CN104661432A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410670966.6

申请日：2014-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳然燮 ,  金汶日 ,  金俊永

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明涉及电子元件嵌入式印刷电路板。本发明的电子元件嵌入式印刷电路板包括：具有腔的芯；插入腔中的电子元件；绝缘层，层压在芯的顶部和底部上并且混合有偶联剂以接合至电子元件的外周表面，该偶联剂具有分别对有机材料和无机材料起作用的官能团；以及电路图案，设置在绝缘层上。

公开(公告)号：CN105585700A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510542407.1

申请日：2015-08-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑会烲 ,  金俊永 ,  张仁哲 ,  小仓一郎 ,  姜承贤

IPC: C08G63/64 ,  C08G64/24 ,  G02B1/04

CPC classification number: C08G65/38 ,  C08G63/547 ,  C08G64/045 ,  C08G65/405 ,  H04N5/2254

Abstract: 提供了异黄酮类聚合物、包含异黄酮类聚合物的透镜和包括透镜的照相机模块。异黄酮类聚合物在其主链中包括异黄酮类骨架，并且包括从由酯基和碳酸酯基组成的基团中选择的至少一个连接基。因此，异黄酮类聚合物展现出优异的光学性质。

公开(公告)号：CN103021512A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201110436283.0

申请日：2011-12-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李永日 ,  金东勋 ,  金俊永 ,  权志汉 ,  金成殷

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明公开了一种用于低温烧结的导电浆料组合物，所述导电浆料组合物含有包括片状粉末、球状粉末和纳米粉末的导电铜粉、三聚氰胺基粘合剂以及有机溶剂，从而使得能够使用廉价的金属形成具有高长宽比和高可印性的导线，所述导线且即使在200℃以下进行低温烧结也表现出优异的电性能和粘附力，从而所述导电浆料组合物可以有效地应用于形成各种产品(如太阳能电池、触摸屏、印刷电路板(PCBs)、射频识别(RFID)、等离子显示屏(PDPs)等)的电极的导电材料。

公开(公告)号：CN104768320A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410282834.6

申请日：2014-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俊永 ,  徐永官

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供印刷电路基板及其制造方法。根据本发明的一个实施例的印刷电路基板，通过在绝缘层与非电解镀覆层之间包含咪唑系烷氧基硅烷层，能够提高剥离强度。另外，根据本发明的一个实施例的印刷电路基板的制造方法，通过对在湿式除胶渣(wet desmear)工序中形成的绝缘层上导入上述咪唑系烷氧基硅烷层，即使在温度和湿度变化的环境下也能提高可靠性。另外，利用上述咪唑系烷氧基硅烷层，即使在高温条件下也能够抑制绝缘层与非电解镀覆层之间的层间剥离现象。

公开(公告)号：CN105585700B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201510542407.1

申请日：2015-08-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑会烲 ,  金俊永 ,  张仁哲 ,  小仓一郎 ,  姜承贤

IPC: C08G63/64 ,  C08G64/24 ,  G02B1/04

CPC classification number: C08G65/38 ,  C08G63/547 ,  C08G64/045 ,  C08G65/405 ,  H04N5/2254

Abstract: 提供了异黄酮类聚合物、包含异黄酮类聚合物的透镜和包括透镜的照相机模块。异黄酮类聚合物在其主链中包括异黄酮类骨架，并且包括从由酯基和碳酸酯基组成的基团中选择的至少一个连接基。因此，异黄酮类聚合物展现出优异的光学性质。

公开(公告)号：CN104661432B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410670966.6

申请日：2014-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳然燮 ,  金汶日 ,  金俊永

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明涉及电子元件嵌入式印刷电路板。本发明的电子元件嵌入式印刷电路板包括：具有腔的芯；插入腔中的电子元件；绝缘层，层压在芯的顶部和底部上并且混合有偶联剂以接合至电子元件的外周表面，该偶联剂具有分别对有机材料和无机材料起作用的官能团；以及电路图案，设置在绝缘层上。

公开(公告)号：CN104211585A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410231936.5

申请日：2014-05-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俊永 ,  小椋一郎 ,  沈益赞

IPC: C07C43/23 ,  C07C41/16 ,  C07C41/30 ,  C08G63/197 ,  C08G64/38 ,  C08G64/22 ,  G02B1/04

CPC classification number: C08G64/24 ,  C07C43/23 ,  C07C2603/18 ,  C08G63/187 ,  G02B1/041

Abstract: 本发明涉及芴衍生物及其共聚物和利用该芴衍生物的透镜。本发明提供的所述芴衍生物具有高极性、低分子体积且显示优异的光学特性。