公开(公告)号：CN104184305A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201310359327.3

申请日：2013-08-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁时重 ,  金泰贤 ,  孙莹豪 ,  柳钟仁

IPC: H02M1/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种一体式端子框架以及具有该一体式端子框架的电源模块，所述一体式端子框架能够易于装配并优化用于传递信号的端子框架的电感。所述电源模块包括：模块基底，在所述模块基底上安装有至少一个电子器件；壳体，在所述壳体中容纳模块基底；至少一个端子框架，所述端子框架的一端结合到模块基底，另一端暴露于壳体的外部，其中，端子框架包括多个连接框架以及结合到连接框架以使连接框架彼此一体地形成的框架固定部。

公开(公告)号：CN104465555A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410415507.3

申请日：2014-08-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳钟仁 ,  俞度在 ,  金泰贤 ,  梁时重

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/495 ,  H01L21/52 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及半导体封装及其制造方法，本发明的一个实施例的半导体封装包括：金属芯，该金属芯具有空腔且已经构图；元件，该元件内置于所述空腔；绝缘层，该绝缘层以覆盖所述已经构图的金属芯和元件的方式形成；上部电路层，该上部电路层形成在所述绝缘层上；晶种层，该晶种层形成在所述已经构图的金属芯和元件的下表面；以及镀金层，该镀金层形成在所述晶种层上。