公开(公告)号：CN116193709A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211368577.9

申请日：2022-11-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  高永国 ,  金圭默 ,  金海星 ,  黄致元 ,  洪锡昌

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面，但不设置在所述多个焊盘的上表面上。所述多个绝缘壁设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。

公开(公告)号：CN117641723A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310552476.5

申请日：2023-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 裵泰均 ,  柳晥水 ,  洪锡昌

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述绝缘层的上表面上；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层的上表面上，并且具有使所述第一焊盘至少部分地暴露的第一开口以及使所述第二焊盘至少部分地暴露的第二开口，其中，所述阻焊剂层接触所述第一焊盘的侧表面，并且所述阻焊剂层与所述第二焊盘间隔开。

公开(公告)号：CN102448247A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201010592346.7

申请日：2010-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡昌 ,  崔凤圭 ,  柳济光 ,  全相昱 ,  朴相甲 ,  卞贞洙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。

公开(公告)号：CN116347762A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202210883086.1

申请日：2022-07-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  高永国 ,  金圭默 ,  金海星 ,  黄致元 ,  洪锡昌

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一凸块，设置在所述绝缘构件上；第二凸块，与所述第一凸块相邻但与所述第一凸块间隔开地设置在所述绝缘构件上；第一绝缘壁，覆盖所述第一凸块的至少一部分；以及第二绝缘壁，覆盖所述第二凸块的至少一部分并且设置为与所述第一绝缘壁相邻但与所述第一绝缘壁间隔开。

公开(公告)号：CN115209608A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210329039.2

申请日：2022-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  洪锡昌 ,  黄致元 ,  金圭默

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一腔，设置在所述第一绝缘层的一个表面中；多个突起部，在所述第一腔中彼此间隔开；以及第一布线层，嵌在所述第一绝缘层的所述一个表面中。

公开(公告)号：CN102448247B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201010592346.7

申请日：2010-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡昌 ,  崔凤圭 ,  柳济光 ,  全相昱 ,  朴相甲 ,  卞贞洙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。

公开(公告)号：CN118283917A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311654320.4

申请日：2023-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  尹智湖 ,  金圭默 ,  金台勳 ,  洪锡昌 ,  全成日 ,  崔祐祯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种中介板和包括该中介板的电路板。根据实施例的电路板包括：第一基板；中介板，位于所述第一基板上，并且包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一绝缘层、掩埋在所述第一绝缘层的所述第一表面中的第一布线层、位于所述第一绝缘层的所述第二表面上的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层的一部分中的腔以及连接到所述腔的第一沟槽；电子组件，设置在所述第一基板和所述中介板之间，并且至少部分地设置在所述腔中；以及模塑层，位于所述第一基板和所述中介板之间。

公开(公告)号：CN116437565A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202210877082.2

申请日：2022-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡昌 ,  李用悳 ,  金相勳 ,  金纪坤 ,  崔祐祯 ,  辛哲旻

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和电子组件封装件。所述印刷电路板包括：基板层，在所述基板层中多个绝缘层和多个布线图案重复地层叠，所述基板层包括导电过孔层，所述导电过孔层设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层中，以连接所述多个布线图案中的分别设置在所述一个绝缘层的上表面和下表面上的布线图案，其中，所述基板层中的最上基板层包括设置在所述最上基板层的最外侧的最外绝缘层和设置在所述最外绝缘层中的第一布线图案；以及凸块焊盘，设置在所述第一布线图案的上表面的一部分上并且具有比所述第一布线图案的长度短的长度。

公开(公告)号：CN116113145A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202210562415.2

申请日：2022-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  高永国 ,  金圭默 ,  金海星 ,  黄致元 ,  洪锡昌

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。该印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个焊盘的上表面。所述多个绝缘壁被设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。