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公开(公告)号：CN109841589A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810438061.4
申请日：2018-05-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L21/683 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法。所述载体基板包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上。所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。
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公开(公告)号：CN109755206A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810399546.7
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2221/68345 , H01L2224/0231 , H01L2224/02375 , H01L2224/02377 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种连接构件及其制造方法以及半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面，半导体芯片设置在第一表面上；包封件，设置在连接构件的第一表面上，并包封半导体芯片；钝化层，位于连接构件的第二表面上；以及凸块下金属层，部分地嵌在钝化层中，其中，凸块下金属层包括：凸块下金属过孔，嵌在钝化层中并连接到连接构件的重新分布层；以及凸块下金属焊盘，连接到凸块下金属过孔，并从钝化层的表面突出，并且凸块下金属过孔的与凸块下金属焊盘接触的部分的宽度比凸块下金属过孔的与重新分布层接触的部分的宽度窄。
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公开(公告)号：CN101609830A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810213910.2
申请日：2008-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82047 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H05K3/4602 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。
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公开(公告)号：CN102056407B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010277421.0
申请日：2010-09-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102448247B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201010592346.7
申请日：2010-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H05K3/4608 , H05K3/4661 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。
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公开(公告)号：CN101609830B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810213910.2
申请日：2008-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82047 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H05K3/4602 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。
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公开(公告)号：CN102056407A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010277421.0
申请日：2010-09-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。
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公开(公告)号：CN109712952A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201810539777.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L2224/16225 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，布线结构使支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于支撑构件的第二表面上并且包括连接到布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于连接构件上，位于腔中，并且具有连接到第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封设置于腔中的半导体芯片并且覆盖支撑构件的第一表面。第二重新分布层，位于支撑构件的第一表面上并且包括布线图案和连接过孔，布线图案嵌入在包封件中并且具有暴露的表面，连接过孔贯穿包封件以使布线结构和布线图案彼此连接。
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公开(公告)号：CN102448247A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010592346.7
申请日：2010-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H05K3/4608 , H05K3/4661 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。
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