公开(公告)号：CN117416135A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202310546555.5

申请日：2023-05-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  南宫容吉 ,  申宗勳 ,  崔上洵 ,  安镛喆

IPC: B41J3/407 ,  H05K3/28 ,  H05K3/22 ,  B41J2/01 ,  B41J11/00 ,  B41J29/393

Abstract: 本公开提供了一种用于电路板的再印刷装置及使用其的再印刷方法。所述再印刷装置可包括：缺陷检查单元，被构造为检查电路板的阻焊剂层中的缺陷部；材料填充单元，定位于所述电路板上方，以用填充材料填充所述缺陷部；以及固化单元，被构造为使填充在所述缺陷部中的所述材料固化。所述缺陷检查单元可被配置为计算所述缺陷部的体积，并且所述材料填充单元可被配置为基于所述缺陷部的计算的所述体积计算所述填充材料的排出量，然后以所述排出量排出所述填充材料。

公开(公告)号：CN117425274A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202310369445.6

申请日：2023-04-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  申宗勳 ,  南宫容吉 ,  张元柱 ,  金伦焕

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板(PCB)包括：阻焊剂层，包括开口和凹陷中的至少一者；以及阻焊剂补块，设置在所述开口和所述凹陷中的至少一个中，以在所述开口和所述凹陷中的至少一个中与所述阻焊剂层形成界面。