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发明公开
印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法审中-公开

公开(公告)号：CN117425274A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202310369445.6

申请日：2023-04-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 , 申宗勳 , 南宫容吉 , 张元柱 , 金伦焕

IPC: H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/34

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板(PCB)包括：阻焊剂层，包括开口和凹陷中的至少一者；以及阻焊剂补块，设置在所述开口和所述凹陷中的至少一个中，以在所述开口和所述凹陷中的至少一个中与所述阻焊剂层形成界面。

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