公开(公告)号：CN119324187A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202410918634.9

申请日：2024-07-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁时重 ,  蔡埈锡 ,  禹栋淳 ,  崔大永 ,  高泰锡

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本公开提供一种半导体框架和包括该半导体框架的半导体封装件。所述半导体框架包括：引线框架，包括安装部、布线部和引出部，所述安装部被构造为安装半导体元件，所述布线部与所述安装部间隔开，所述引出部从所述布线部延伸；以及绝缘层，与所述引线框架的所述安装部重叠，并且以不与所述引线框架的所述引出部重叠的方式设置。

公开(公告)号：CN119314966A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410892581.8

申请日：2024-07-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁时重 ,  蔡埈锡 ,  禹栋淳 ,  崔大永 ,  高泰锡

IPC: H01L23/495

Abstract: 提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一引线框架和第二引线框架，彼此相对；以及半导体元件，设置在所述第一引线框架与所述第二引线框架之间，其中，所述半导体元件通过第一接触部分连接到所述第一引线框架，并且通过第二接触部分连接到所述第二引线框架。所述第二引线框架包括朝向所述半导体元件突出的多个突起。