公开(公告)号：CN119324187A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202410918634.9

申请日：2024-07-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁时重 ,  蔡埈锡 ,  禹栋淳 ,  崔大永 ,  高泰锡

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本公开提供一种半导体框架和包括该半导体框架的半导体封装件。所述半导体框架包括：引线框架，包括安装部、布线部和引出部，所述安装部被构造为安装半导体元件，所述布线部与所述安装部间隔开，所述引出部从所述布线部延伸；以及绝缘层，与所述引线框架的所述安装部重叠，并且以不与所述引线框架的所述引出部重叠的方式设置。

公开(公告)号：CN114217404B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202110809534.9

申请日：2021-07-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  蔡埈锡 ,  崔硕文 ,  柳泰奎

IPC: G02B7/02 ,  G02B7/08 ,  G03B5/00 ,  G03B17/17 ,  G03B30/00

Abstract: 公开了一种感测装置。该感测装置包括固定构件、设置在固定构件的两端处的旋转构件、安装在固定构件上的相机、以及安装在旋转构件上的各个雷达单元，其中，各个雷达单元配置成感测在相机的视角的边缘处的各个对象以及在相机的视角之外的各个对象。

公开(公告)号：CN113438427B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202110037179.8

申请日：2021-01-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰勳 ,  蔡埈锡 ,  李润泰 ,  具泰坤 ,  李在粲 ,  朴龙云

IPC: H04N5/262 ,  H04N23/80 ,  B60R11/04

Abstract: 本公开涉及用于车辆的相机和控制设备，用于车辆的相机包括：成像单元和控制器，其中，成像单元配置为对车辆的外部进行成像；以及控制器配置为响应于车辆的行驶速度高于参考速度而扩大成像单元的感兴趣区域，并且响应于行驶速度低于参考速度而减小成像单元的感兴趣区域。

公开(公告)号：CN104810360A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410405979.0

申请日：2014-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  蔡埈锡 ,  郭煐熏

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/433 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电源模块封装和制造该电源模块封装的方法。根据本发明的优选实施方式，所述电源模块封装包括：引线框架，该引线框架上安装有电源装置和与所述电源装置电连接且控制所述电源装置的控制集成电路；和导热片，该导热片粘接在所述引线框架的一个表面上，其中，所述导热片包括第一树脂层和第二树脂层以及散热装置，所述第一树脂层和第二树脂层包括热导性的无机填料并且添加有苯基缩水甘油醚(PGE)和烷基缩水甘油醚(烷基(C12-C14)缩水甘油醚)的混合物，且金属材料的所述散热装置布置在所述第一树脂层和第二树脂层之间形成的接合界面处。因此，通过散热装置导致的散热效果可容易地提高电源模块封装的热性能。

公开(公告)号：CN102386667A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201010623799.1

申请日：2010-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩奎范 ,  蔡埈锡 ,  徐万锡

IPC: H02J7/02

CPC classification number: H02J7/022 ,  B60L1/003 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1816 ,  B60L11/1868 ,  B60L11/1874 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/30 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/421 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  Y02T10/642 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7066 ,  Y02T10/7072 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T90/127 ,  Y02T90/14

Abstract: 本文公开了一种用于电动车的集成式充电模块设备。所述用于电动车的集成式充电模块设备包括：主电池，提供用于驱动电动车的电能；辅助电池，提供用于驱动所述电动车内的辅助设备的电能；集成式充电模块，用于将外部电能转换为给所述主电池充电的第一DC电压和给所述辅助电池充电的第二DC电压；控制模块，用于控制所述主电池和所述辅助电池的充电。本发明包括用于给所述主电池和所述辅助电池充电的集成式充电模块，因此，使得提高车辆内的空间布置效率和简化冷却系统成为可能。

公开(公告)号：CN113660391B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202011549997.8

申请日：2020-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰勳 ,  蔡埈锡

IPC: H04N23/57 ,  H04N23/667 ,  H04N23/69 ,  B60R1/27

Abstract: 本公开涉及车辆相机系统、处理器实现的车辆相机方法和车辆,车辆相机系统包括环视相机设备以及控制设备，其中，环视相机设备包括前相机、左相机、右相机和后相机，并且配置为响应于控制信号而改变相机中的一个或多个的视场，控制设备配置为响应于操作模式，通过生成控制信号来控制视场。

公开(公告)号：CN114217404A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202110809534.9

申请日：2021-07-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  蔡埈锡 ,  崔硕文 ,  柳泰奎

IPC: G02B7/02 ,  G02B7/08 ,  G03B5/00 ,  G03B17/17 ,  G03B30/00

Abstract: 公开了一种感测装置。该感测装置包括固定构件、设置在固定构件的两端处的旋转构件、安装在固定构件上的相机、以及安装在旋转构件上的各个雷达单元，其中，各个雷达单元配置成感测在相机的视角的边缘处的各个对象以及在相机的视角之外的各个对象。

公开(公告)号：CN104810345A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510002284.2

申请日：2015-01-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  严基宙 ,  李硕浩 ,  蔡埈锡

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种无引线封装式功率半导体模块。根据本公开的示例性实施例，所述无引线封装式功率半导体模块包括：表面贴装式(SMT)的连接端子，形成在四个侧面的相应侧面相互接触的拐角处；第一安装区域，通过桥连接到连接端子以使第一安装区域设置在所述无引线封装式功率半导体模块的中心部分处，并且安装有功率器件或电连接到功率器件以控制功率器件的控制IC；以及第二安装区域，形成在连接端子之间并且安装有功率器件或控制IC，其中，第一安装区域通过桥设置在与第二安装区域不同的高度处以与第二安装区域产生阶梯差。因此，能够通过应用不同于一维扁平结构的三维结构来实现高集成度、高性能和小功率的半导体模块。

公开(公告)号：CN103871987A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310360867.3

申请日：2013-08-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  金泰贤 ,  金洸洙 ,  蔡埈锡

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底；安装在衬底的一个表面上的半导体芯片；连接到衬底的一个表面的外部连接端子；以及一端接触半导体芯片、另一端接触外部连接端子的连接件，该连接件电连接和机械连接在外部连接端子与半导体芯片之间。

公开(公告)号：CN103515340A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210593909.3

申请日：2012-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  尹善禹 ,  蔡埈锡 ,  金洸洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许外部连接端子的一个端部被入式紧固于所述紧固单元上；和安装在基板的一个表面上的半导体芯片。