公开(公告)号：CN108155886A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711265286.6

申请日：2017-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑载贤 ,  朴昇旭 ,  罗圣勋

IPC: H03H9/05

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L41/047 ,  H03H9/02228 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/172 ,  H03H9/25 ,  H03H9/6426

Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置，所述声波滤波器装置包括：滤波器，设置在基板上；壁构件，设置在所述基板上并且围住所述滤波器；盖构件，设置在所述壁构件上并且与所述壁构件限制内部空间；及支撑构件，设置在所述盖构件上。所述支撑构件设置在所述内部空间上方并且包括设置在所述盖构件上的凸块。

公开(公告)号：CN109755226B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN201810884731.5

申请日：2018-08-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  朴朵焌 ,  郑载贤 ,  李华善 ,  罗圣勋

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/22

Abstract: 公开了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括具有至少一个电子器件的下封装件以及设置在所述下封装件的上表面上的天线单元，其中，所述天线单元包括：接地部，设置在所述下封装件的上表面上；辐射部，设置为与所述接地部分开；以及支撑部，将所述辐射部和所述接地部分开，位于所述辐射部与所述接地部之间的至少一部分是空的空间。

公开(公告)号：CN108155887B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201711104059.5

申请日：2017-11-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗圣勋 ,  郑载贤 ,  朴昇旭

IPC: H03H9/54

Abstract: 本公开提供一种声波滤波器装置及制造该声波滤波器装置的方法，所述声波滤波器装置包括：基板；滤波器，设置在所述基板上；壁构件，设置在所述基板上并且围绕所述滤波器；及盖构件，设置在所述壁构件的上方，并且与所述壁构件形成内部空间。所述盖构件具有弯曲的形状并且包括包含第一材料的第一盖构件和包含第二材料的第二盖构件。

公开(公告)号：CN108155886B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201711265286.6

申请日：2017-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑载贤 ,  朴昇旭 ,  罗圣勋

IPC: H03H9/05

Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置，所述声波滤波器装置包括：滤波器，设置在基板上；壁构件，设置在所述基板上并且围住所述滤波器；盖构件，设置在所述壁构件上并且与所述壁构件限制内部空间；及支撑构件，设置在所述盖构件上。所述支撑构件设置在所述内部空间上方并且包括设置在所述盖构件上的凸块。

公开(公告)号：CN109274349A

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：CN201810784431.X

申请日：2018-07-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  罗圣勋

IPC: H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种声波装置及制造该声波装置的方法。所述声波装置包括声波发生器、支撑部分、保护构件和嵌入所述保护构件中的至少一个无源元件。所述声波发生器设置在基板的表面上。所述支撑部分沿着声波发生器的外周设置在所述基板上。所述保护构件结合到所述支撑部分并被设置为与所述声波发生器分开间隔。

公开(公告)号：CN109274349B

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN201810784431.X

申请日：2018-07-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  罗圣勋

IPC: H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种声波装置及制造该声波装置的方法。所述声波装置包括声波发生器、支撑部分、保护构件和嵌入所述保护构件中的至少一个无源元件。所述声波发生器设置在基板的表面上。所述支撑部分沿着声波发生器的外周设置在所述基板上。所述保护构件结合到所述支撑部分并被设置为与所述声波发生器分开间隔。

公开(公告)号：CN106533384B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201610532078.7

申请日：2016-07-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  罗美澳·克里斯蒂安 ,  罗圣勋 ,  郑泰成

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: 提供一种声波装置及其制造方法，所述声波装置包括：基板，具有一个表面，在所述一个表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；支撑组件，由绝缘材料形成，沿着声波产生器的外周设置在基板上；屏蔽构件，电连接到接地垫并且在声波产生器处阻挡电磁波的接收或发射。

公开(公告)号：CN106533384A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610532078.7

申请日：2016-07-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  罗美澳·克里斯蒂安 ,  罗圣勋 ,  郑泰成

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: 提供一种声波装置及其制造方法，所述声波装置包括：基板，具有一个表面，在所述一个表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；支撑组件，由绝缘材料形成，沿着声波产生器的外周设置在基板上；屏蔽构件，电连接到接地垫并且在声波产生器处阻挡电磁波的接收或发射。

公开(公告)号：CN119603858A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411112210.X

申请日：2024-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗圣勋 ,  金东勇 ,  金美昑 ,  朴美贞 ,  李勇秀 ,  张镐胜 ,  赵尚益 ,  韩成 ,  金省勋

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：玻璃层；贯通孔，穿透所述玻璃层；种子层，沿着所述贯通孔的内壁设置；以及贯通过孔，设置在所述种子层上并填充所述贯通孔。所述种子层包括碳基导电材料。

公开(公告)号：CN109768782B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN201811113472.2

申请日：2018-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  罗圣勋

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/56 ,  H03H9/64 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08