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公开(公告)号：CN113497597B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202011072161.3
申请日：2020-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及连接构件，连接到所述金属焊盘的上表面。所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部，并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。
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公开(公告)号：CN110581697A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910066507.X
申请日：2019-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件和制造该声波谐振器封装件的方法，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上，所述声波谐振器包括第一疏水层；盖，被构造为容纳所述声波谐振器；结合部，被构造为将所述基板结合到所述盖；以及第二疏水层，在所述声波谐振器与所述结合部之间的位置处设置在所述基板上。
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公开(公告)号：CN106328559A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610040525.7
申请日：2016-01-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/566 , H01L21/67126 , H01L23/3142 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/16227 , H01L2924/1815 , H01L21/67121 , B29C45/33 , H01L21/561
Abstract: 提供一种制造半导体封装模块的设备和方法。制造半导体封装模块的设备包括：下模具，下模具上安装有板，其中，所述板上安装有至少一个元件；上模具，在容纳所述板的状态下设置在所述板之上；填料供应器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，并且将填料供应到所述板与上模具之间的成型空间；图案形成构件，设置在上模具的内表面，以提供不平坦图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103731979A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310482153.X
申请日：2013-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/46 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/4673 , H05K2201/09509 , H05K2201/09727 , Y10T428/24802 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种混合层压基板、其制造方法和封装基板。混合层压基板包括：夹芯层；至少一个第一绝缘层，其由感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部；以及至少一个第二绝缘层，其由非感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部。此外，提出了一种包括该混合层压基板的封装基板以及混合层压基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN102290400A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201010534591.2
申请日：2010-11-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H05K1/11 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/184 , H05K3/326 , H05K3/368 , H05K2203/1327 , H05K2203/1572 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装模块及具有该模块的电子电路组件。半导体封装模块包括：电路基板，具有外部连接图案；电子元件，安装在电路基板上；模制结构，具有包围电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；及外部连接结构，其一部分连接到外部连接图案，另一部分暴露至模制结构的外部。
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公开(公告)号：CN110581697B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201910066507.X
申请日：2019-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件和制造该声波谐振器封装件的方法，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上，所述声波谐振器包括第一疏水层；盖，被构造为容纳所述声波谐振器；结合部，被构造为将所述基板结合到所述盖；以及第二疏水层，在所述声波谐振器与所述结合部之间的位置处设置在所述基板上。
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公开(公告)号：CN114301421A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202110770768.7
申请日：2021-07-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波滤波器装置。所述体声波滤波器装置包括：基板；谐振部，在所述基板与所述谐振部之间设置有腔；以及盖，被构造为与所述基板一起形成内部空间，其中，填充气体填充在所述腔和由所述基板和所述盖形成的所述内部空间中的至少一者中，所述填充气体包括氢气和氦气中的至少一种。
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