公开(公告)号：CN103731979A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310482153.X

申请日：2013-10-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李东焕 ,  罗梅罗·克里斯蒂安 ,  权宁度 ,  金镇求

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种混合层压基板、其制造方法和封装基板。混合层压基板包括：夹芯层；至少一个第一绝缘层，其由感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部；以及至少一个第二绝缘层，其由非感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部。此外，提出了一种包括该混合层压基板的封装基板以及混合层压基板的制造方法。