公开(公告)号：CN111816989B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202010186659.6

申请日：2020-03-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴柱亨 ,  安成庸 ,  韩明愚 ,  赵诚男 ,  金载英

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/04

Abstract: 本公开提供一种片式天线模块、制造其的方法以及便携式电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；第一馈电过孔，延伸通过所述第一介电层；第二馈电过孔，延伸通过所述第一介电层；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上、电连接到所述第一馈电过孔并且具有所述第二馈电过孔贯穿其的通孔；第二贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线图案上方并且电连接到所述第二馈电过孔；以及第二介电层和第三介电层，分别竖直地位于所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间，并且具有不同的介电常数，在所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间形成第一介电常数边界表面。

公开(公告)号：CN111555021A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN202010066710.X

申请日：2020-01-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金载英 ,  赵诚男 ,  朴柱亨 ,  柳正基 ,  韩奎范 ,  安成庸

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/08

Abstract: 本公开提供一种片式天线模块，所述片式天线模块包括：基板；多个片式天线，设置在所述基板的第一表面上；以及电子元件，安装在所述基板的第二表面上，其中，所述多个片式天线中的每个包括：第一陶瓷基板，安装在所述基板的所述第一表面上；第二陶瓷基板，与所述第一陶瓷基板相对；第一贴片，设置在所述第一陶瓷基板上；以及第二贴片，设置在所述第二陶瓷基板上，并且所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板彼此间隔开。

公开(公告)号：CN105500851B

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201510670052.4

申请日：2015-10-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑钟镐 ,  赵中英 ,  赵诚男 ,  徐正旭 ,  松元裕之

IPC: B32B27/04 ,  B32B15/02 ,  H02J50/10

Abstract: 一种用于无线充电的复合片及其制造方法。本发明的目的涉及一种用于无线充电的复合片和制造用于无线充电的复合片的方法，以及包括用于无线充电的复合片的无线电力接收装置，其中，所述复合片包括多个片层，所述片层包括：第一片层，包含软磁铁氧体金属粉末；第二片层，堆叠在第一片层的顶部或底部的任意一个表面上，其中，第一片层和第二片层具有不同的厚度和热导率。

公开(公告)号：CN105440581B

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201510599673.8

申请日：2015-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑钟镐 ,  赵中英 ,  赵诚男 ,  松元裕之 ,  徐正旭

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  C08L65/00 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08 ,  C08K3/02 ,  C09K5/14

Abstract: 这里公开的是用于无线充电的复合板及其制造方法，特别地，在用于无线充电的复合板中，将第一板形金属粉末与表面包覆有聚合物材料或氧化铝(Al2O3)绝缘层的具有高热导率的第二板形金属粉末一起添加，以增大复合板在水平方向上的热导率。

公开(公告)号：CN105305645B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201510397409.6

申请日：2015-07-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵诚男 ,  赵中英 ,  郑钟镐 ,  松元裕之 ,  徐正旭

IPC: H02J50/10 ,  H01F1/20 ,  H01F3/08 ,  H01F41/02

Abstract: 在此公开一种用于无线充电的复合板及其制造方法，通过使用具有高的热导率的材料涂覆复合板中使用的板型软磁金属粉末来获得所述用于无线充电的复合板，以增大复合板的沿水平方向的热导率。

公开(公告)号：CN106170198A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610333560.8

申请日：2016-05-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴胜熙 ,  朴杜镐 ,  赵中英 ,  郑钟镐 ,  徐正旭 ,  朴晟烈 ,  赵诚男 ,  李承珉

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H04B5/0025 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0037 ,  H05K9/0086

Abstract: 提供一种用于屏蔽电磁波的片，用于屏蔽电磁波的片包括由金属带形成的磁性片，其中，磁性片具有裂纹，裂纹设置在包括多个金属带碎片的多个破裂部分中。

公开(公告)号：CN105500851A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510670052.4

申请日：2015-10-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑钟镐 ,  赵中英 ,  赵诚男 ,  徐正旭 ,  松元裕之

IPC: B32B27/04 ,  B32B15/02 ,  H02J50/10

Abstract: 一种用于无线充电的复合片及其制造方法。本发明的目的涉及一种用于无线充电的复合片和制造用于无线充电的复合片的方法，以及包括用于无线充电的复合片的无线电力接收装置，其中，所述复合片包括多个片层，所述片层包括：第一片层，包含软磁铁氧体金属粉末；第二片层，堆叠在第一片层的顶部或底部的任意一个表面上，其中，第一片层和第二片层具有不同的厚度和热导率。

公开(公告)号：CN111555021B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202010066710.X

申请日：2020-01-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金载英 ,  赵诚男 ,  朴柱亨 ,  柳正基 ,  韩奎范 ,  安成庸

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/08

Abstract: 本公开提供一种片式天线模块，所述片式天线模块包括：基板；多个片式天线，设置在所述基板的第一表面上；以及电子元件，安装在所述基板的第二表面上，其中，所述多个片式天线中的每个包括：第一陶瓷基板，安装在所述基板的所述第一表面上；第二陶瓷基板，与所述第一陶瓷基板相对；第一贴片，设置在所述第一陶瓷基板上；以及第二贴片，设置在所述第二陶瓷基板上，并且所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板彼此间隔开。

公开(公告)号：CN111555020B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202010059220.7

申请日：2020-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴柱亨 ,  韩奎范 ,  金载英 ,  柳正基 ,  赵诚男 ,  安成庸

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/24

Abstract: 本公开提供了一种片式天线及包括该片式天线的片式天线模块，所述片式天线包括：第一陶瓷基板；第二陶瓷基板，被设置为面对所述第一陶瓷基板；第一贴片，设置在所述第一陶瓷基板的第一表面上以作为馈电贴片操作；第二贴片，设置在所述第二陶瓷基板上以作为辐射贴片操作；至少一个馈电过孔，在厚度方向上贯穿所述第一陶瓷基板以向所述第一贴片提供馈电信号；以及结合焊盘，设置在所述第一陶瓷基板的与所述第一陶瓷基板的第一表面相对的第二表面上。所述第一陶瓷基板的厚度大于所述第二陶瓷基板的厚度。

公开(公告)号：CN105992510B

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201510094782.4

申请日：2015-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵中英 ,  郑钟镐 ,  松元裕之 ,  徐正旭 ,  赵诚男

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明公开了一种屏蔽片。根据本发明的实施方式的屏蔽片包括：被配置用于屏蔽EMI的导电基板，形成在导电基板上的凹槽，以及形成在凹槽中的散热材料。