公开(公告)号：CN1747626A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510064826.5

申请日：2005-04-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  朴俊炯 ,  车慧延 ,  李宇永 ,  金暻吾 ,  金泰勳

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/20

Abstract: 在此公开了用于使用光催化剂在印刷电路板进行无电电镀的方法，包括在衬底的表面涂敷毫微尺寸的TiO2溶胶，接着暴露于紫外线，以形成有源层，然后与无电金属镀溶液接触，以获得金属镀层。因为代替使用昂贵金属催化剂激活衬底表面的常规工艺，通过将使用TiO2溶胶的光催化技术应用于印刷电路板的无电金属电镀，在印刷电路板的精细电路图形的形成时获得高粘附力和高可靠性，因此本发明的方法是有利的。

公开(公告)号：CN1777348A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510008486.4

申请日：2005-02-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车慧延 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种制造高密度PCB的方法。由于电路长度增加，即使电路长度增加对于制造PCB过程中维持物理强度是必需的，也会使高频封装产品的电学性质降低。因此，去除了芯层绝缘层，从而提供了制造具有短布线长度的细长PCB的方法。