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公开(公告)号：CN101325843B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710306085.6
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2203/0139 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49222 , Y10T29/53243
Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。
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公开(公告)号：CN101299908A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200810004795.8
申请日：2008-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H05K1/188 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49156 , Y10T29/49171 , Y10T29/49176
Abstract: 本发明公开了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相对应；在基底基板的所述一侧上叠置其中形成有对应于元件的开口的绝缘层，使得接触凸块穿透绝缘层；将填充物填充到开口中；以及在绝缘层上叠置金属层。利用该方法，可以提高元件与电路图案之间的电路连接的可靠性，并且可以减少将元件嵌入到印刷电路板中的制造工序。
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公开(公告)号：CN1747626A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510064826.5
申请日：2005-04-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 在此公开了用于使用光催化剂在印刷电路板进行无电电镀的方法，包括在衬底的表面涂敷毫微尺寸的TiO2溶胶，接着暴露于紫外线，以形成有源层，然后与无电金属镀溶液接触，以获得金属镀层。因为代替使用昂贵金属催化剂激活衬底表面的常规工艺，通过将使用TiO2溶胶的光催化技术应用于印刷电路板的无电金属电镀，在印刷电路板的精细电路图形的形成时获得高粘附力和高可靠性，因此本发明的方法是有利的。
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公开(公告)号：CN101325845B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200710306096.4
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，其可提高多层印刷电路板的可靠性并且可降低处理时间，进而提高生产率。该多层印刷电路板包括：通过以下步骤准备的第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔；通过以下步骤准备的第二基板，即，在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案、在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔；介于第一基板与第二基板之间的第四绝缘层；以及糊剂凸块。
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公开(公告)号：CN100463589C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200410087031.1
申请日：2004-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/0035 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , Y10T29/49165
Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。
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公开(公告)号：CN101325845A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200710306096.4
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，其可提高多层印刷电路板的可靠性并且可降低处理时间，进而提高生产率。该多层印刷电路板包括：通过以下步骤准备的第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔；通过以下步骤准备的第二基板，即，在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案、在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔；介于第一基板与第二基板之间的第四绝缘层；以及糊剂凸块。
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公开(公告)号：CN102825900B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201110273031.0
申请日：2011-09-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种印刷设备和一种使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法。所述印刷设备包括：印刷台，该印刷台包括设置在该印刷台上的基板，该基板具有形成在该基板上的印刷干膜；涂刷器，该涂刷器在所述基板上印刷凸块；以及一对夹持件，该对夹持件包括第一夹持件和和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件的与所述基板相接触的一侧分别形成有斜面，该斜面朝向所述基板倾斜，并且所述一对夹持件能够产生上升或下降运动，其中，在所述一对夹持件中，位于印刷起始点的夹持件上升到所述基板的上表面，并且位于印刷终止点的夹持件下降到所述基板的下表面。
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公开(公告)号：CN101360385A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200710135870.X
申请日：2007-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，其能够提高电性能、缩短加工时间，并通过实现超薄精细电路图案而减少芯片封装件的厚度。该印刷电路板包括：绝缘材料；过孔，形成于绝缘材料的给定位置中；铜种子层，通过离子束表面处理和真空沉积形成在绝缘材料的表面上，该绝缘材料具有形成于其中的过孔；以及铜图案镀层，形成于绝缘材料的给定区域上以及过孔内，该绝缘材料具有形成于其上的铜种子层。
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公开(公告)号：CN102825900A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201110273031.0
申请日：2011-09-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种印刷设备和一种使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法。所述印刷设备包括：印刷台，该印刷台包括设置在该印刷台上的基板，该基板具有形成在该基板上的印刷干膜；涂刷器，该涂刷器在所述基板上印刷凸块；以及一对夹持件，该对夹持件包括第一夹持件和和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件的与所述基板相接触的一侧分别形成有斜面，该斜面朝向所述基板倾斜，并且所述一对夹持件能够产生上升或下降运动，其中，在所述一对夹持件中，位于印刷起始点的夹持件上升到所述基板的上表面，并且位于印刷终止点的夹持件下降到所述基板的下表面。
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公开(公告)号：CN101299908B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810004795.8
申请日：2008-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H05K1/188 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49156 , Y10T29/49171 , Y10T29/49176
Abstract: 本发明公开了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相对应；在基底基板的所述一侧上叠置其中形成有对应于元件的开口的绝缘层，使得接触凸块穿透绝缘层；将填充物填充到开口中；以及在绝缘层上叠置金属层。利用该方法，可以提高元件与电路图案之间的电路连接的可靠性，并且可以减少将元件嵌入到印刷电路板中的制造工序。
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