公开(公告)号：CN101026927A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710079513.6

申请日：2007-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑淳五 ,  崔哲豪 ,  南昌显 ,  金弘源 ,  金升徹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0344 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供了一种芯板及其制造方法，其中，该芯板包括作为晶层的镍层，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而可以通过半附加方法形成精细的内部电路。