公开(公告)号：CN100525588C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200310101253.X

申请日：2003-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  康丈珪 ,  南昌显

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0257 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在此公开的是形成抗焊剂图形的方法，该方法可以代替常规的抗焊剂印刷工艺。用于形成抗焊剂图形的方法包括以下步骤：在基板的两面上层叠半固化的热固化膜；以及根据抗焊剂掩模图形激光腐蚀层叠的热固化膜。用于形成抗焊剂图形的本方法可应用于由堆积工艺或以并行方式的任一种制造的多层印刷电路板。根据本发明，由于简化的工艺可以实现低制造成本和提高图形的精确度。

公开(公告)号：CN1575109A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200310101253.X

申请日：2003-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  康丈珪 ,  南昌显

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0257 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在此公开的是形成抗焊剂图形的方法，该方法可以代替常规的抗焊剂印刷工艺。用于形成抗焊剂图形的方法包括以下步骤：在基板的两面上层叠半固化的热固化膜；以及根据抗焊剂掩模图形激光腐蚀层叠的热固化膜。用于形成抗焊剂图形的本方法可应用于由堆积工艺或以并行方式的任一种制造的多层印刷电路板。根据本发明，由于简化的工艺可以实现低制造成本和提高图形的精确度。

公开(公告)号：CN101026927A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710079513.6

申请日：2007-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑淳五 ,  崔哲豪 ,  南昌显 ,  金弘源 ,  金升徹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0344 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供了一种芯板及其制造方法，其中，该芯板包括作为晶层的镍层，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而可以通过半附加方法形成精细的内部电路。

公开(公告)号：CN1825581A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610002998.4

申请日：2006-01-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金弘源 ,  金升彻 ,  南昌显

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及倒装芯片球栅阵列板，其中使用薄的非包覆类型的芯和半加成制程以形成电路图案，从而提供高度密集的电路图案和超薄芯，并涉及一种制造此种倒装芯片球栅阵列板的方法。