公开(公告)号：CN116469687A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310082856.7

申请日：2023-01-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珍受 ,  曺义铉 ,  金俊亨 ,  金厦廷 ,  具贤熙 ,  成佑庆 ,  朴明俊 ,  全炳俊 ,  李哲承

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上堆叠的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层连接到所述内电极并且包括Ni，所述第二电极层设置在所述第一电极层上并且包括Ni‑Cu合金。相对于所述第二电极层中总含量为100mol的Ni和Cu，所述第二电极层中的Cu含量为70mol至90mol。

公开(公告)号：CN116417260A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202211393661.6

申请日：2022-11-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金厦廷 ,  李冈夏 ,  金俊亨 ,  曺义铉 ,  朴明俊

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G2/06

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸至所述第一表面的一部分上的第一带部；第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸至所述第一表面的一部分上的第二带部；绝缘层，设置在所述第二表面上并延伸至所述第一连接部的一部分和所述第二连接部的一部分；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括聚合物树脂。

公开(公告)号：CN114678212A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202111432488.1

申请日：2021-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俊亨 ,  朴明俊 ,  朴圭植 ,  曺义铉 ,  刘陈烨 ,  金厦廷 ,  金锺伶 ,  朴恩美

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01G4/008

Abstract: 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层分别介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极暴露于所述主体的两个端表面，所述第二内电极暴露于所述主体的垂直于所述端表面的安装表面；一对连接部，均包括导电层和绝缘层，所述导电层设置在所述主体的所述端表面中的一个上并连接到所述第一内电极，所述绝缘层设置在所述导电层上；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述安装表面上并分别连接到所述一对连接部的所述导电层；以及第三外电极，设置在所述主体的所述安装表面上且位于所述第一外电极与所述第二外电极之间，并连接到所述第二内电极。