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发明公开
电子组件模块审中-实审

公开(公告)号：CN112825318A

公开(公告)日：2021-05-21

申请号：CN202010606532.5

申请日：2020-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳明林 , 崔光周 , 金多韵 , 金德焕 , 李东炫 , 金敬敏 , 申益洙

IPC: H01L23/552 , H01L25/16

Abstract: 本公开涉及一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：基板；电子元件，设置在所述基板的第一表面上；包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，并且被构造为包封所述电子元件；第一焊盘，设置在所述基板的第二表面的最外侧区域上；第二焊盘，在所述基板的所述第二表面上设置在所述第一焊盘的内部，并且平行于所述第一焊盘布置；屏蔽层，连接到所述第一焊盘，并且至少部分地包围所述包封剂的侧表面和所述基板的侧表面；以及连接焊盘，使所述第一焊盘和所述第二焊盘彼此电连接。

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