公开(公告)号：CN107786212B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201710328566.0

申请日：2017-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑丞弼 ,  金多韵 ,  全英植

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/40 ,  H04B1/401 ,  H04B1/44

Abstract: 本发明提供一种统一通信设备，所述统一通信设备包括：通信IC，包括第一RF引脚、第二RF引脚和第三RF引脚；第一前端模块，连接在第一RF引脚和第一RF端子之间，以提供用于无线接收和发送的第一信号路径、用于第一无线LAN接收的第二信号路径以及用于第一无线LAN发送的第三信号路径；第二前端模块，连接在第三RF引脚和第二RF端子之间，以提供用于第二无线LAN发送的第四信号路径以及用于第二无线LAN接收的第五信号路径；以及，双工器，被构造为将通过第二RF引脚的第一无线LAN发送信号提供到第一前端模块，以及将通过第二RF引脚的第二无线LAN发送信号提供到第二前端模块。

公开(公告)号：CN112825318A

公开(公告)日：2021-05-21

申请号：CN202010606532.5

申请日：2020-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳明林 ,  崔光周 ,  金多韵 ,  金德焕 ,  李东炫 ,  金敬敏 ,  申益洙

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开涉及一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：基板；电子元件，设置在所述基板的第一表面上；包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，并且被构造为包封所述电子元件；第一焊盘，设置在所述基板的第二表面的最外侧区域上；第二焊盘，在所述基板的所述第二表面上设置在所述第一焊盘的内部，并且平行于所述第一焊盘布置；屏蔽层，连接到所述第一焊盘，并且至少部分地包围所述包封剂的侧表面和所述基板的侧表面；以及连接焊盘，使所述第一焊盘和所述第二焊盘彼此电连接。

公开(公告)号：CN107786212A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710328566.0

申请日：2017-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑丞弼 ,  金多韵 ,  全英植

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/40 ,  H04B1/401 ,  H04B1/44

Abstract: 本发明提供一种统一通信设备，所述统一通信设备包括：通信IC，包括第一RF引脚、第二RF引脚和第三RF引脚；第一前端模块，连接在第一RF引脚和第一RF端子之间，以提供用于无线接收和发送的第一信号路径、用于第一无线LAN接收的第二信号路径以及用于第一无线LAN发送的第三信号路径；第二前端模块，连接在第三RF引脚和第二RF端子之间，以提供用于第二无线LAN发送的第四信号路径以及用于第二无线LAN接收的第五信号路径；以及，双工器，被构造为将通过第二RF引脚的第一无线LAN发送信号提供到第一前端模块，以及将通过第二RF引脚的第二无线LAN发送信号提供到第二前端模块。