电子组件模块
    5.
    发明公开
    电子组件模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN112825318A

    公开(公告)日:2021-05-21

    申请号:CN202010606532.5

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本公开涉及一种电子组件模块,所述电子组件模块包括:基板;电子元件,设置在所述基板的第一表面上;包封剂,设置在所述基板的所述第一表面上,并且被构造为包封所述电子元件;第一焊盘,设置在所述基板的第二表面的最外侧区域上;第二焊盘,在所述基板的所述第二表面上设置在所述第一焊盘的内部,并且平行于所述第一焊盘布置;屏蔽层,连接到所述第一焊盘,并且至少部分地包围所述包封剂的侧表面和所述基板的侧表面;以及连接焊盘,使所述第一焊盘和所述第二焊盘彼此电连接。

    声波谐振器及包括该声波谐振器的滤波器

    公开(公告)号:CN106533385B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201610811315.3

    申请日:2016-09-08

    Abstract: 提供一种声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器,所述声波谐振器包括:基板;谐振部件,设置在基板的第一表面上并包括第一电极、压电层和第二电极;以及盖,设置在基板的第一表面上并且包括容纳谐振部件的容纳部分。谐振部件被构造成通过下列信号中的任一个或者两个进行操作:从第一装置基板输出的信号以及从第二装置基板输出的信号,其中,第一装置基板被设置成在与基板的第一表面的相对侧面对基板的第二表面,第二装置基板被设置在所述盖上。

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