公开(公告)号：CN102054795A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010529771.1

申请日：2010-10-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金议镛 ,  申荣焕 ,  曹淳镇 ,  金钟湧 ,  李辰*

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片封装及其制造方法。该倒装芯片封装，包括：电子器件；板，其包括在所述板的安装有所述电子器件的安装区域内设置的传导焊盘以及在所述安装区域外设置的连接焊盘；树脂层，其被设置在所述板上，并且包括通过去除所述树脂层的一部分而形成的沟槽；以及阻挡部件，其被设置在所述沟槽上，并且防止在所述安装区域和所述连接焊盘之间的底部填充物的泄漏。因为在处理的树脂层上形成的阻挡部件可以防止底部填充物的泄漏，所以可以降低封装缺陷率，并且可以改善连接可靠性。