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公开(公告)号：CN102548203A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110319493.1
申请日：2011-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09854 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种连通体结构及其形成方法、具有该连通体结构的电路板。该连通体结构包括：基板层叠体，具有多层结构和穿过多层结构的过孔；第一电路图案，形成在基板层叠体的一个表面上；第二电路图案，形成在基板层叠体的另一个表面上；以及导电连通体，形成在过孔中，并具有连接至第一电路图案的一端和连接至第二电路图案的另一端，其中，多层结构包括在使用碱性溶液时具有不同蚀刻速率的多个树脂层。
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公开(公告)号：CN100524724C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610111635.4
申请日：2006-08-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K3/06 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体封装基片的制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一面的电镀引线被切断时电连接断开。
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公开(公告)号：CN1271708C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200310124404.3
申请日：2003-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/525 , H01L23/3128 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/4911 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及具有其上形成有边缘键合金属图形的中心键合型半导体芯片的BGA封装，其中在半导体芯片上形成晶片级的边缘键合金属图形，并且在边缘键合的形状中进行引线键合，由此叠置多个半导体芯片，由此得到高密度的存储性能，并涉及这种封装的制造方法。
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公开(公告)号：CN102548248B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110266168.3
申请日：2011-09-08
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0284 , H05K1/11 , H05K3/383 , H05K3/385 , H05K3/462 , H05K2201/0195 , H05K2201/0239
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法。所述印制电路板包括：具有用作电路的金属图形的基底基板；和提供在所述金属图形上的表面粗糙度，其中，所述表面粗糙度具有锚式结构的第一表面粗糙度和形成于第一表面粗糙度上的针状结构的具有黑氧化层的第二表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN102378487B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110097171.7
申请日：2011-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09527 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种多层的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：内电路层，设置在第一绝缘层上；连通体焊盘，设置在第一绝缘层上并与内电路层间隔开，并且具有孔；第二绝缘层，设置在包括内电路层和连通体焊盘的第一绝缘层上；第一外电路层和第二外电路层，分别设置在第一绝缘层和第二绝缘层的外表面上；以及连通体，穿过连通体焊盘的孔以及第一绝缘层和第二绝缘层，并且电连接第一外电路层和第二外电路层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102378487A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110097171.7
申请日：2011-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09527 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种多层的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：内电路层，设置在第一绝缘层上；连通体焊盘，设置在第一绝缘层上并与内电路层间隔开，并且具有孔；第二绝缘层，设置在包括内电路层和连通体焊盘的第一绝缘层上；第一外电路层和第二外电路层，分别设置在第一绝缘层和第二绝缘层的外表面上；以及连通体，穿过连通体焊盘的孔以及第一绝缘层和第二绝缘层，并且电连接第一外电路层和第二外电路层。
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公开(公告)号：CN102054795A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010529771.1
申请日：2010-10-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片封装及其制造方法。该倒装芯片封装，包括：电子器件；板，其包括在所述板的安装有所述电子器件的安装区域内设置的传导焊盘以及在所述安装区域外设置的连接焊盘；树脂层，其被设置在所述板上，并且包括通过去除所述树脂层的一部分而形成的沟槽；以及阻挡部件，其被设置在所述沟槽上，并且防止在所述安装区域和所述连接焊盘之间的底部填充物的泄漏。因为在处理的树脂层上形成的阻挡部件可以防止底部填充物的泄漏，所以可以降低封装缺陷率，并且可以改善连接可靠性。
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公开(公告)号：CN100508692C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200510055335.4
申请日：2005-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K2201/0355 , H05K2203/054 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 所公开的是一种制造PCB的方法。在该方法中，离型膜和半固化片上形成有铜箔的衬底用作基础衬底，并且在制造PCB之后移除核心绝缘层，从而减少最终产品的厚度。
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公开(公告)号：CN1329968C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN03143628.5
申请日：2003-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/426 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在不使用任何镀覆引线的情况下，以半加成方式通过电镀Au制造的封装基片和制造该封装基片的方法。该步骤包括下列步骤：在具有通孔的基底和通孔的内表面上形成第一铜镀层，在第一铜镀层上涂覆第一抗蚀剂，部分除去第一抗蚀剂，从而露出分别与将镀覆的电路图形的区域对应的部分第一铜镀层，在第一铜镀层的露出部分上形成第二铜镀层，剥离第一铜镀层，在得到的结构上涂覆第二抗蚀剂，从将形成引线键合焊盘和焊料球焊盘的区域除去第二抗蚀剂，除去第一铜镀层的露出部分，形成引线键合焊盘和焊料球焊盘，除去第二抗蚀剂，除去第一铜镀层的露出部分，在所得到的结构的所有表面上涂覆阻焊剂，除去分别覆盖引线键合焊盘和焊料球焊盘的阻焊剂部分。
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公开(公告)号：CN1302279C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN03132703.6
申请日：2003-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01N21/27 , G01N21/3554 , G01N2021/95638 , G06T7/0004 , G06T7/90 , G06T2207/30141 , H05K3/22 , H05K2203/0315 , H05K2203/162
Abstract: 公开了一种采用RGB颜色分析PCB表面条件的系统和方法。该分析方法包括步骤：通过输送单元将待测量的目标PCB送入到放置有拾取单元的图象拾取位置，拾取送入的目标PCB的金属表面的图象；为目标PCB从拾取的图象中提取象素数据，根据映射程序为提取的象素数据的RGB信号执行映射操作，从而确定相对RGB值，根据RGB-映射过程，为目标PCB产生相对RGB值的积累分布数据，并且基于积累分布数据，量化地确定目标PCB随着时间的流逝的氧化程度。由于可以分析从PCB的金属表面拾取的图象中的RGB颜色的相对值，所以可以量化的方式快速地并且容易地分析PCB的表面条件，例如，氧化、污染或者PCB的结构瑕疵，而不使用昂贵的表面分析器。
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