公开(公告)号：CN110691460B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN201811138441.2

申请日：2018-09-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全希俊 ,  郑橞洹 ,  沈载成 ,  黃美善 ,  罗炳德 ,  姜德万 ,  金善娥

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。

公开(公告)号：CN110691460A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201811138441.2

申请日：2018-09-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全希俊 ,  郑橞洹 ,  沈载成 ,  黃美善 ,  罗炳德 ,  姜德万 ,  金善娥

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。