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公开(公告)号：CN111278218B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN201911231021.3
申请日：2019-12-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括绝缘层、焊盘和过孔填充物。所述绝缘层包括通路孔。所述焊盘形成在所述绝缘层中，使得所述焊盘的中间部分通过所述通路孔暴露。所述焊盘包括形成在所述中间部分中的通孔。所述过孔填充物形成在所述通路孔中、被构造为填充所述通孔并且结合到所述中间部分。
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公开(公告)号：CN110691460A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201811138441.2
申请日：2018-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。
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公开(公告)号：CN111278217B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN201911192720.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有形成在所述绝缘层中的通路孔；单层金属焊盘，设置在所述绝缘层中，并且具有通过所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盘的所述中央部分具有比所述焊盘的周边部分高的粗糙度；以及过孔，形成在所述通路孔中，并连接到所述焊盘的所述中央部分。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN111278218A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911231021.3
申请日：2019-12-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括绝缘层、焊盘和过孔填充物。所述绝缘层包括通路孔。所述焊盘形成在所述绝缘层中，使得所述焊盘的中间部分通过所述通路孔暴露。所述焊盘包括形成在所述中间部分中的通孔。所述过孔填充物形成在所述通路孔中、被构造为填充所述通孔并且结合到所述中间部分。
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公开(公告)号：CN110691460B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201811138441.2
申请日：2018-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。
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公开(公告)号：CN111278217A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911192720.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有形成在所述绝缘层中的通路孔；单层金属焊盘，设置在所述绝缘层中，并且具有通过所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盘的所述中央部分具有比所述焊盘的周边部分高的粗糙度；以及过孔，形成在所述通路孔中，并连接到所述焊盘的所述中央部分。
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