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公开(公告)号：CN111278217B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN201911192720.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有形成在所述绝缘层中的通路孔；单层金属焊盘，设置在所述绝缘层中，并且具有通过所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盘的所述中央部分具有比所述焊盘的周边部分高的粗糙度；以及过孔，形成在所述通路孔中，并连接到所述焊盘的所述中央部分。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN114071873A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110690603.9
申请日：2021-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板、电子组件嵌入式基板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；阻挡层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；腔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的一者；以及第一布线层，与所述阻挡层至少部分地接触。所述阻挡层的模量低于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个的模量。
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公开(公告)号：CN110691460A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201811138441.2
申请日：2018-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。
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公开(公告)号：CN110691460B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201811138441.2
申请日：2018-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。
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公开(公告)号：CN111278217A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911192720.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有形成在所述绝缘层中的通路孔；单层金属焊盘，设置在所述绝缘层中，并且具有通过所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盘的所述中央部分具有比所述焊盘的周边部分高的粗糙度；以及过孔，形成在所述通路孔中，并连接到所述焊盘的所述中央部分。
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