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公开(公告)号：CN100485912C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200510081826.6
申请日：2005-06-30
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2203/1572 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供了一种半导体封装件的母衬底，借助于切割成小片，此母衬底能够提供用来生产半导体器件的多个单元衬底。此母衬底包括绝缘层；形成在绝缘层第一和第二表面上的导体图形；以及分别形成在绝缘层第一和第二表面上且覆盖导体图形的PSR(光焊料防护剂)层。此母衬底包括被通过绝缘层中心线的参考表面分割的上部和下部。当上部的等效热膨胀系数αupper由方程见式(1)定义时，其中，αi是构成上部的第一到第n组成部分(例如上部的绝缘层、导体图形、以及PSR层)的各自的热膨胀系数，Ei是其各自的弹性模量，而vi是其各自的体积比率，且下部的等效热膨胀系数αlower由方程见式(2)定义时，其中，αj是构成下部的第一到第m组成部分(例如下部的绝缘层、导体图形、以及PSR层)的各自的热膨胀系数，Ej是其各自的弹性模量，而vj是其各自的体积比率，αupper对αlower的等效热膨胀系数比率(αupper/αlower)被选择为处于0.975-1.165的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100584646C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200510091173.X
申请日：2005-08-09
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor： 张昌洙
CPC classification number: B60C13/00 , B29D2030/0077 , B60C19/00 , B60C23/0493
Abstract: 提供的是一种带RFID标志的车辆轮胎。当一种严峻的工作气氛施加到轮胎上时，可以防止RFID标志损坏或未认识的问题。RFID标志安装在轮胎的一边上，与包括在轮胎内部圆周上的胎边间隔开一个距离，假定从胎边到带的距离为1，则上述距离在从胎边朝向带的径向方向上0.74距离之内，上述带固定到轮胎的外面圆周上。
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公开(公告)号：CN1738030A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510081826.6
申请日：2005-06-30
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2203/1572 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供了一种半导体封装件的母衬底，借助于切割成小片，此母衬底能够提供用来生产半导体器件的多个单元衬底。此母衬底包括绝缘层；形成在绝缘层第一和第二表面上的导体图形；以及分别形成在绝缘层第一和第二表面上且覆盖导体图形的PSR(光焊料防护剂)层。此母衬底包括被通过绝缘层中心线的参考表面分割的上部和下部。当上部的等效热膨胀系数αupper由方程（式Ⅰ）定义时，其中，αi是构成上部的第一到第n组成部分(例如上部的绝缘层、导体图形、以及PSR层)的各自的热膨胀系数，Ei是其各自的弹性模量，而vi是其各自的体积比率，且下部的等效热膨胀系数αlower由方程（式Ⅱ）定义时，其中，αj是构成下部的第一到第m组成部分(例如下部的绝缘层、导体图形、以及PSR层)的各自的热膨胀系数，Ej是其各自的弹性模量，而vj是其各自的体积比率，αupper对αlower的等效热膨胀系数比率(αupper/αlower)被选择为处于0.975－1.165的范围内。
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公开(公告)号：CN1736742A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510091173.X
申请日：2005-08-09
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor： 张昌洙
CPC classification number: B60C13/00 , B29D2030/0077 , B60C19/00 , B60C23/0493
Abstract: 提供的是一种带RFID标志的车辆轮胎。当一种严峻的工作气氛施加到轮胎上时，可以防止RFID标志损坏或未认识的问题。RFID标志安装在轮胎的一边上，与包括在轮胎内部圆周上的胎边间隔开一个距离，假定从胎边到带的距离为1，则上述距离在从胎边朝向带的径向方向上0.74距离之内，上述带固定到轮胎的外面圆周上。
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公开(公告)号：CN1725486A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510082544.8
申请日：2005-07-08
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60 , H05K1/00 , H05K3/34
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种印刷电路板，它具有减轻当把半导体器件安装在所述印刷电路板上时，由于半导体器件与印刷电路板之间热膨胀系数的差异而在引线的最外边引线上的应力集中的结构。所述印刷电路板包括将要连接到半导体器件的内引线部分。所述内引线部分包括在预定区域中平行排列的、具有相同节距的多个引线，以及分别位于在其中平行排列多个引线的预定区域的两端附近的附加引线，其中，多个引线中的每一个具有小于30μm的节距，并且附加引线的宽度宽于20μm。还提供了一个配备有根据本发明的印刷电路板的半导体芯片封装。
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公开(公告)号：CN100552934C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200510082544.8
申请日：2005-07-08
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60 , H05K1/00 , H05K3/34
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种印刷电路板，它具有减轻当把半导体器件安装在所述印刷电路板上时，由于半导体器件与印刷电路板之间热膨胀系数的差异而在引线的最外边引线上的应力集中的结构。所述印刷电路板包括将要连接到半导体器件的内引线部分。所述内引线部分包括在预定区域中平行排列的、具有相同节距的多个引线，以及分别位于在其中平行排列多个引线的预定区域的两端附近的附加引线，其中，多个引线中的每一个具有小于30μm的节距，并且附加引线的宽度宽于20μm。还提供了一个配备有根据本发明的印刷电路板的半导体芯片封装。
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