公开(公告)号：CN1841722A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610068375.7

申请日：2006-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 伊藤秀树 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  田口博幸 ,  高木秀树

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。

公开(公告)号：CN100501989C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610068375.7

申请日：2006-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 伊藤秀树 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  田口博幸 ,  高木秀树

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。

公开(公告)号：CN1497769A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03164887.8

申请日：2003-09-25

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电子部品株式会社

Inventor： 志水大助 ,  田口博幸 ,  中口昌久

IPC: H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2056

Abstract: 本发明的介电滤波器由开设了2个通孔的电介质块、覆盖电介质块的外周面以及所述通孔一端开口一侧的端面的外导体、覆盖电介质块的所述通孔内周面的内导体、在电介质块的表面与外导体分离而形成的一对输入输出电极构成；在电介质块的另一个端面上，形成没有导体层的开放端面。所述一对输入输出电极在构成电介质块的外周面的一个平面上彼此相向，在两个输入输出电极之间，形成不存在导体层的电介质块露出部。在电介质块的所述另一个端面上，凹入设置了分割开放端面的一条沟，在该沟的内面上形成与外导体连接的导体层。

公开(公告)号：CN100426587C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN02141537.4

申请日：2002-08-10

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电子部品株式会社

Inventor： 须磨利隆 ,  田口博幸 ,  中口昌久

IPC: H01P7/04 ,  H01P1/205 ,  H01P1/213

CPC classification number: H01P7/04 ,  H01P1/2053 ,  H01P1/2136

Abstract: 构成本发明的介电体谐振装置的同轴介电体谐振器(2)具有：开设贯通孔(22)的介电体块(21)；在介电体块(21)的外周面上形成的外导体层(24)；在介电体块(21)的上述贯通孔(22)的内周面上形成的内导体层(23)；在介电体块(21)的贯通孔(22)的开口一方端面上形成的使外导体层(24)和内导体层(23)彼此短路的短路导体层(25)；在介电体块(21)的外周面上和上述外导体层(24)电气分离后形成的分离导体层(3)。分离导体层(3)通过开关接地，通过开关切换改变同轴介电体谐振器(2)的电容，改变谐振频率。

公开(公告)号：CN1306650C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN03164887.8

申请日：2003-09-25

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电子部品株式会社

Inventor： 志水大助 ,  田口博幸 ,  中口昌久

IPC: H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2056

Abstract: 本发明的介电滤波器由开设了2个通孔的电介质块、覆盖电介质块的外周面以及所述通孔一端开口一侧的端面的外导体、覆盖电介质块的所述通孔内周面的内导体、在电介质块的表面与外导体分离而形成的一对输入输出电极构成；在电介质块的另一个端面上，形成没有导体层的开放端面。所述一对输入输出电极在构成电介质块的外周面的一个平面上彼此相向，在两个输入输出电极之间，形成不存在导体层的电介质块露出部。在电介质块的所述另一个端面上，凹入设置了分割开放端面的一条沟，在该沟的内面上形成与外导体连接的导体层。

公开(公告)号：CN1405922A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN02141537.4

申请日：2002-08-10

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电子部品株式会社

Inventor： 须磨利隆 ,  田口博幸 ,  中口昌久

IPC: H01P7/00 ,  H01P1/20

CPC classification number: H01P7/04 ,  H01P1/2053 ,  H01P1/2136

Abstract: 构成本发明的介电体谐振装置的同轴介电体谐振器(2)具有：开设贯通孔(22)的介电体块(21)；在介电体块(21)的外周面上形成的外导体层(24)；在介电体块(21)的上述贯通孔(22)的内周面上形成的内导体层(23)；在介电体块(21)的贯通孔(22)的开口一方端面上形成的使外导体层(24)和内导体层(23)彼此短路的短路导体层(25)；在介电体块(21)的外周面上和上述外导体层(24)电气分离后形成的分离导体层(3)。分离导体层(3)通过开关接地，通过开关切换改变同轴介电体谐振器(2)的电容，改变谐振频率。