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公开(公告)号：CN101183738A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710182341.5
申请日：2007-10-18
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: H02J7/0031 , H05K1/144 , H05K1/181
Abstract: 本发明涉及在基板上搭载了用于保护电池的保护电路的电路模块，目的在于提供可容易且低廉地将保护功能和充电功能进行模块化的电路模块。本发明的电路模块(100)在基板(111)上搭载了保护电池的保护电路(112)，其特征在于，在基板(111)上还设有控制电池的充电及/或放电的充电电路(113)。
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公开(公告)号：CN101436588A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810174119.5
申请日：2008-11-07
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01M2/34
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供具有可实现小型化的COB结构的电路模块。一种具有在规定的区域中层叠了布线图案和抗蚀剂膜的基板上安装包含裸芯片的电子部件并用密封剂密封了上述电子部件的COB结构的电路模块，其特征在于：在上述基板上的形成了上述抗蚀剂膜的区域中用固定剂固定了上述裸芯片。
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公开(公告)号：CN1976024A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610121984.4
申请日：2006-08-30
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及通过封装树脂将安装在基板上的裸芯片及表面安装元件进行封装的电路模块，以提高封装树脂的高度上的精度并抑制静区产生为课题。将裸芯片(12)和表面安装元件(13)安装在电路基板11的基板上面17上，同时，在由封装树脂(15)封装了该裸芯片(12)及表面安装元件(13)的电路模块上，通过传递模塑使封装树脂(15)在电路基板(11)的基板上面17的整面上成形。
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