公开(公告)号：CN101436588A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810174119.5

申请日：2008-11-07

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 宫本欣明 ,  金亨则 ,  田岛修

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供具有可实现小型化的COB结构的电路模块。一种具有在规定的区域中层叠了布线图案和抗蚀剂膜的基板上安装包含裸芯片的电子部件并用密封剂密封了上述电子部件的COB结构的电路模块，其特征在于：在上述基板上的形成了上述抗蚀剂膜的区域中用固定剂固定了上述裸芯片。