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公开(公告)号：JPWO2018199003A1
公开(公告)日：2020-03-12
申请号：JP2018016410
申请日：2018-04-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 耐熱フィルム層と、樹脂層と、含む支持体であって、前記樹脂層の少なくとも一方の面(第1の面)に前記耐熱フィルム層が積層されており、前記樹脂層が半硬化状態(Bステージ)である、支持体。
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公开(公告)号：JPWO2018181742A1
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2018013312
申请日：2018-03-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 本発明の絶縁性樹脂基材の両面に金属箔が積層された金属張積層板を用いた、プリント配線板の製造方法は、少なくとも(1)前記金属張積層板の表面(A)の所定位置にレーザーを照射して、前記表面(A)の反対面の金属箔まで至るバイアホールを設ける工程と、(2)前記表面(A)の反対側の表面(B)の所定位置にレーザーを照射して、前記表面(B)の反対面の金属箔まで至るバイアホールを設ける工程とを含む。
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公开(公告)号：JPWO2018003703A1
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017023237
申请日：2017-06-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 第1の絶縁樹脂層とケイ素化合物を少なくとも含む剥型層と厚さが1μm〜5μmである極薄銅箔とをこの順で含む回路形成用支持基板を形成する基板形成工程(a);回路形成用支持基板の極薄銅箔上にパターン電解銅めっきによって第1の配線導体を形成する第1の配線導体形成工程(b);第1の配線導体と接するように第2の絶縁樹脂層を配置し第2の絶縁樹脂層を加熱加圧して積層する積層工程(c);第2の絶縁樹脂層に、第1の配線導体に達する非貫通孔を形成し、非貫通孔の内壁を電解銅めっき及び/又は無電解銅めっきによって接続させて第2の配線導体を形成する第2の配線導体形成工程(d);第1の配線導体及び第2の配線導体が形成された回路形成用支持基板から第1の絶縁樹脂層を剥離する剥離工程(e);剥型層及び/又は前記極薄銅箔を除去する除去工程(f)を含む半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
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公开(公告)号：JP2018204037A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2018189714
申请日：2018-10-05
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08J5/24
Abstract: 【課題】薄型化したプリント配線板の製造に用いるプリプレグであって、剛性が高く、且つ面方向の熱膨脹率が小さいことに加え、外観に優れるプリプレグを提供することを目的とする。 【解決手段】 熱硬化性樹脂(A)及び無機充填材(B)を含む熱硬化性樹脂組成物(C)と、該熱硬化性樹脂組成物(C)が含浸又は塗布されたガラスクロス(D)と、を有し、 前記ガラスクロス(D)が、該ガラスクロス(D)を構成するタテ糸の打ち込み本数をX(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数をY(本/インチ)、前記タテ糸1本当たりのフィラメント数をx(本)、前記ヨコ糸1本当たりのフィラメント数をy(本)、厚みをt(μm)とした場合に、下記式(I)〜(III)を満たすものであり、 (x+y)≦95 (I) 1.9 t 該熱硬化性樹脂組成物(C)における前記無機充填材(B)の含有量が、前記熱硬化性樹脂(A)100質量部に対して、110〜700質量部である、 プリプレグ。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2017090711A1
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：JP2016084918
申请日：2016-11-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: B23C5/28 , B23Q11/10 , C10M103/02 , C10M107/34 , C10M149/20 , C10M145/22 , C10M145/14 , C10M149/06 , C10M149/10 , C10M145/04 , C10M145/40 , C10M145/12 , C10M147/02 , C10M143/10 , C10N20/04 , C10N20/06 , C10N30/00 , C10N40/22 , B23C3/28
CPC classification number: B23C5/28 , B23C3/28 , B23C2226/27 , B23C2250/12 , B23Q11/10 , C10M103/02 , C10M105/40 , C10M107/34 , C10M125/02 , C10M129/70 , C10M145/04 , C10M169/04 , C10M169/044 , C10M2201/041 , C10M2201/0413 , C10M2207/281 , C10M2207/2815 , C10M2209/104 , C10M2209/1045 , C10M2209/108 , C10M2209/1085 , C10N2040/22 , C10N2220/021 , C10N2220/082 , C10N2230/06 , C10N2240/00 , C10N2240/401 , C10N2250/08 , C10N2250/141 , C10N2250/18
Abstract: 切削工具により被加工材料を切削することによって、前記被加工材料に貫通溝を形成する切削加工工程を有する切削加工方法であって、前記切削加工工程において、切削加工補助潤滑材を、前記切削工具の前記被加工材料との接触部分、及び/又は、前記被加工材料の前記切削工具との接触部分に接触させながら、前記切削工具により前記被加工材料を切削することによって、前記被加工材料に貫通溝を形成し、前記被加工材料が、繊維強化複合材を含む、切削加工方法。
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公开(公告)号：JP6332036B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2014550206
申请日：2013-11-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L55/00 , C08K5/315 , C08L61/04 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08J5/24 , B32B17/04 , H05K1/03 , C08L63/00
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/3065 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08F283/124 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2463/04 , C08J2479/00 , C08J2483/07 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08L51/085 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/085 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/2962 , Y10T442/2951 , C08F220/10
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公开(公告)号：JP6421755B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2015535396
申请日：2014-08-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B29C51/14 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2379/04 , H05K1/0366 , H05K1/185 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
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公开(公告)号：JP6066118B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2014507872
申请日：2013-03-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , C08J5/24 , C08L71/00 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , Y10T428/24893 , Y10T442/2475 , Y10T442/3455 , Y10T442/656
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