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公开(公告)号：CN102712173B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201180005966.9
申请日：2011-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4632 , H05K2201/0187 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备：在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
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公开(公告)号：CN102783258B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180011094.7
申请日：2011-02-23
Applicant: 三菱电机株式会社 , 日本亚比欧尼克斯股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/42 , H05K1/0243 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/0323 , H05K2203/0228
Abstract: 在通过印刷基板的制造方法而获得的印刷线路板，既定的部件（90）被安装于表面侧或者背面侧的至少一方。该制造方法包括：准备CFRP芯体（10）的工序；从表面侧朝向背面侧贯通CFRP芯体（10），并在俯视时以包含上述部件（90）被安装的区域的方式形成贯通孔（1）的工序；通过将具有绝缘性的树脂（24）填充于贯通孔（1）并使树脂（24）固化，将具有绝缘性的GFRP芯体（30）埋入贯通孔（1）内的工序。根据该制造方法，安装在印刷基板上的部件（90）就不会因CFRP而受到杂散电容的影响，且不难形成电路。
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公开(公告)号：CN102783258A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180011094.7
申请日：2011-02-23
Applicant: 三菱电机株式会社 , 日本亚比欧尼克斯股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/42 , H05K1/0243 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/0323 , H05K2203/0228
Abstract: 在通过印刷基板的制造方法而获得的印刷线路板，既定的部件（90）被安装于表面侧或者背面侧的至少一方。该制造方法包括：准备CFRP芯体（10）的工序；从表面侧朝向背面侧贯通CFRP芯体（10），并在俯视时以包含上述部件（90）被安装的区域的方式形成贯通孔（1）的工序；通过将具有绝缘性的树脂（24）填充于贯通孔（1）并使树脂（24）固化，将具有绝缘性的GFRP芯体（30）埋入贯通孔（1）内的工序。根据该制造方法，安装在印刷基板上的部件（90）就不会因CFRP而受到杂散电容的影响，且不难形成电路。
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公开(公告)号：CN102712173A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005966.9
申请日：2011-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4632 , H05K2201/0187 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备：在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
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