-
公开(公告)号：CN105074919B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201480009806.5
申请日：2014-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01R4/48 , H01R12/585 , H01R13/05 , H01R13/405 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/2076
Abstract: 具备：电路基板(5)，设置于封装(2)内，形成有包括电力用半导体元件(6)的电路；以及多个压合端子(3)，具有：引线键合部(35)，在封装(2)内与电路电连接；压合部(32)，用于与被连接设备电连接；和躯体部(33)，与引线键合部(35)相连的一端部在封装(2)内被固定，另一端部将以压合部(32)以从封装(2)离开的方式支承，多个压合端子(3)的每一个在躯体部(33)中的从封装(2)露出的部分，以留下中心线的部分的方式，形成有从垂直于中心线的方向的两侧变细的变细部(36)。
-
公开(公告)号：CN107615464B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201680029831.9
申请日：2016-05-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的目的在于提供防止导体图案以及绝缘层破损且具有比通常的电极端子与导体图案的接合高的接合强度的可靠性高的电力用半导体装置的制造方法以及电力用半导体装置。包括：将电极端子(3)以接合面(3j)的中央部相接的方式载置于在处于陶瓷基板(5)的电路面侧的导体图案(52a)上设置的突起(52c)的前端部的工序；以及利用超声波焊头(50)对电极端子(3)的接合面(3j)的背面(3z)进行加压并进行超声波振动而与导体图案(52a)接合的工序，由此防止导体图案以及绝缘层破损。
-
公开(公告)号：CN107615464A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680029831.9
申请日：2016-05-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的目的在于提供防止导体图案以及绝缘层破损且具有比通常的电极端子与导体图案的接合高的接合强度的可靠性高的电力用半导体装置的制造方法以及电力用半导体装置。包括：将电极端子(3)以接合面(3j)的中央部相接的方式载置于在处于陶瓷基板(5)的电路面侧的导体图案(52a)上设置的突起(52c)的前端部的工序；以及利用超声波焊头(50)对电极端子(3)的接合面(3j)的背面(3z)进行加压并进行超声波振动而与导体图案(52a)接合的工序，由此防止导体图案以及绝缘层破损。
-
公开(公告)号：CN105074919A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480009806.5
申请日：2014-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01R4/48 , H01R12/585 , H01R13/05 , H01R13/405 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/2076
Abstract: 具备：电路基板(5)，设置于封装(2)内，形成有包括电力用半导体元件(6)的电路；以及多个压合端子(3)，具有：引线键合部(35)，在封装(2)内与电路电连接；压合部(32)，用于与被连接设备电连接；和躯体部(33)，与引线键合部(35)相连的一端部在封装(2)内被固定，另一端部将以压合部(32)以从封装(2)离开的方式支承，多个压合端子(3)的每一个在躯体部(33)中的从封装(2)露出的部分，以留下中心线的部分的方式，形成有从垂直于中心线的方向的两侧变细的变细部(36)。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.029 seconds)
