公开(公告)号：CN112969811A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201980071856.9

申请日：2019-10-21

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 冈野晋 ,  大友健志

IPC: C23C14/34

Abstract: 本发明的圆筒型溅射靶的制造方法具有：基底处理工序，将基底处理接合材料涂布于靶材的内周面和衬管的外周面中的至少任一个上来形成基底处理层；及接合工序，在基底处理工序之后，将衬管插入到靶材内，并且将填充用接合材料填充于所述靶材与衬管之间的间隙，在所述接合工序中，在靶材或衬管中的任一个或两个上沿着圆周方向设置能够配置成在间隙内沿径向突出的刮板，并且对基底处理层进行加热而使其表面成为至少半熔融状态，并利用刮板刮去形成于基底处理层的表面上的氧化膜，同时将衬管插入到靶材内。

公开(公告)号：CN110402300A

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201880017587.3

申请日：2018-03-15

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 冈野晋 ,  长濑敏之 ,  加藤慎司

IPC: C23C14/34 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明的圆筒型溅射靶的制造方法包括：焊接材涂布工序，在溅射靶材的内周面及衬管的外周面形成焊料基底层；冷却工序，在焊接材涂布工序之后冷却溅射靶材及衬管；氧化物去除工序，去除在焊料基底层表面生成的氧化物；及焊料接合工序，对溅射靶材与衬管进行焊料接合。

公开(公告)号：CN113423861A

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202080014649.2

申请日：2020-03-10

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 冈野晋 ,  大友健志

IPC: C23C14/34

Abstract: 本发明包括：基底处理工序，在圆筒型靶材的内周面和圆筒型衬管的外周面中的至少任一个部件上涂布基底处理接合材料来形成0.1mm以上且0.8mm以下的第一基底处理层；及接合工序，在基底处理工序之后，将圆筒型衬管插入到圆筒型靶材内，并将熔融状态的填充用接合材料填充于该圆筒型靶材与圆筒型衬管之间的间隙，在基底处理工序中，在第一基底处理层的至少表面上留下划伤，在接合工序中，在加热至第一基底处理层的至少表面成为半熔融状态之后，填充填充用接合材料。

公开(公告)号：CN112292474A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN201980038057.1

申请日：2019-07-17

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 冈野晋 ,  加藤慎司

IPC: C23C14/34 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明的圆筒型溅射靶具备呈圆筒形状的溅射靶材和经由焊接层接合于该溅射靶材的内周侧的衬管，所述圆筒型溅射靶的特征在于，所述焊接层由In系焊接材料构成，氧含量为100质量ppm以下。