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公开(公告)号：CN114072530A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080048170.0
申请日：2020-06-03
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的铜合金架空线的特征在于，组成为：含有0.15质量％以上且0.50质量％以下的范围内的Mg、0.25质量％以上且1.0质量％以下的范围内的Cr且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，该铜合金架空线的抗拉强度为600MPa以上，导电率为60％IACS以上。
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公开(公告)号：CN113439128A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202080014740.4
申请日：2020-02-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明的铜合金材料，其特征在于，其组成为：在0.3质量％以上且0.7质量％以下的范围内含有Cr、在0.025质量％以上且0.15质量％以下的范围内含有Zr、在0.005质量％以上且0.04质量％以下的范围内含有Sn、在0.005质量％以上且0.03质量％以下的范围内含有P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金材料在20℃的维氏硬度为149Hv以上。
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公开(公告)号：CN105473755B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580001520.7
申请日：2015-02-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22F1/08 , C23C14/34 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22F1/00
CPC classification number: C23C14/3414 , B22D11/004 , C21D8/10 , C21D9/0068 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/3407 , H01J37/3423 , H01J37/3426 , H01J37/3491
Abstract: 一种由铜或铜合金构成的圆筒型溅射靶用原材料的制造方法，所述制造方法具备：连续铸造工序，使用连续铸造机或半连续铸造机而铸造平均晶体粒径为20mm以下的圆筒状铸块；及冷加工工序与热处理工序，通过对该圆筒状铸块重复地实施冷加工和热处理而成型所述圆筒型溅射靶用原材料，该圆筒型溅射靶用原材料的外周面上的平均晶体粒径为10μm以上且150μm以下，并且相对于平均晶体粒径为2倍以上的晶粒所占的面积比例小于总晶体面积的25％。
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公开(公告)号：CN104904000A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201480004297.7
申请日：2014-09-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/01206 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/00014 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的接合线用铜线材为用于形成接合线的接合线用铜线材，其由纯度为99.9999质量％以上的高纯度铜构成，线径为0.5mm以上3.5mm以下，与拉丝方向垂直的剖面中(001)面的面积率为15％以上30％以下。
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公开(公告)号：CN102762757B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201180009727.0
申请日：2011-03-04
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , B21B2003/005 , C23C14/165 , C23C14/3414
Abstract: 本发明的高纯度铜加工材，由纯度99.9999质量%以上的Cu构成，平均结晶粒径为20μm以下、且在晶粒的粒径分布中，具有超过2.5倍平均结晶粒径的粒径的晶粒所占的面积比率小于总晶粒面积的10%。本发明的高纯度铜加工材的制造方法中，将由Cu纯度99.9999质量%以上的高纯度铜构成的铸锭在初期温度550℃以上热锻后水冷，接着在初期温度350℃以上温热锻造后水冷，然后以50%以上的总轧制率进行冷斜轧，接着在200℃以上进行低温退火。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111836913B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201980018145.5
申请日：2019-10-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种溅射靶材，含有合计5质量ppm以上且50质量ppm以下的范围的选自Ag、As、Pb、Sb、Bi、Cd、Sn、Ni、Fe中的一种或两种以上，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，当通过电子背散射衍射法进行观察，将不包括双晶而以面积平均计算出的平均晶粒直径设为X1(μm)，并将极图的强度的最大值设为X2时，满足式(1)：2500＞19×X1+290×X2，并且通过电子背散射衍射法测定的晶体取向的局部取向差(KAM)为2.0°以下，相对密度为95％以上。
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公开(公告)号：CN105829554B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201480068286.5
申请日：2014-12-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的含Ca铜合金的制造方法，其特征在于，具有在铜熔融液中添加Ca的Ca添加工序，该Ca添加工序中，使用在金属Ca(21)的表面包覆有铜(22)的铜包覆Ca材(20)。该铜包覆Ca材(20)中，优选包覆金属Ca(21)的铜(22)的氧含量小于100质量ppm。
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公开(公告)号：CN108603285A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780011284.6
申请日：2017-09-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的圆筒型溅射靶用热挤压原材料中，铜的纯度设在99.99质量％以上且99.9995质量％以下的范围内，Al的含量设为0.5质量ppm以下，Si的含量设为1质量ppm以下，C的含量设为1质量ppm以下，O的含量设为2质量ppm以下，H的含量设为1质量ppm以下，S的含量设为5质量ppm以下，在轴线O方向的一端部、中间部及另一端部的与轴线O方向正交的3个截面上，在周向的4个位置的表层部、从表层部向径向的1/4位置、从表层部向径向的1/2位置这3个位置的共36处测定出的平均晶体粒径设在10μm以上且110μm以下的范围内，且维氏硬度设在40Hv以上且100Hv以下的范围内。
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公开(公告)号：CN105339527B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201480035789.2
申请日：2014-07-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12 , C23C14/34 , H01L21/28 , H01L21/285 , C22C9/00
CPC classification number: H01J37/3426 , C22C9/00 , C23C14/3414 , C25C1/12 , H01J2237/081 , H01J2237/3323
Abstract: 本发明的高纯度铜溅射靶用铜原材料，除O、H、N、C以外的Cu的纯度在99.999980质量％以上且99.999998质量％以下的范围内，Al的含量为0.005质量ppm以下，Si的含量为0.05质量ppm以下。
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公开(公告)号：CN105829554A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480068286.5
申请日：2014-12-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22B15/006 , B22D1/00 , B22D7/005 , B22D11/00 , B22D11/004 , B22D11/108 , B22D11/11 , B22D11/116 , B22D21/00 , B22D21/005 , C22B9/103 , C22C1/02 , C22C9/00 , C23C14/14 , C23C14/3414 , H01J37/3429
Abstract: 本发明的含Ca铜合金的制造方法，其特征在于，具有在铜熔融液中添加Ca的Ca添加工序，该Ca添加工序中，使用在金属Ca(21)的表面包覆有铜(22)的铜包覆Ca材(20)。该铜包覆Ca材(20)中，优选包覆金属Ca(21)的铜(22)的氧含量小于100质量ppm。
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