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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113614258B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080019903.8
申请日：2020-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提高了降低接触电阻的镀膜与含有Mg的铜合金板的密接性。一种铜合金板，在板厚方向的中心部包含超过1.2质量％且2质量％以下的Mg，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，表面处的表面Mg浓度为所述板厚方向的所述中心部的中心Mg浓度的0％以上且30％以下，具有从所述表面起至Mg浓度为所述中心Mg浓度的90％为止的深度的表层部，在所述表层部，Mg浓度从所述表面向所述板厚方向的所述中心部，以0.2质量％/μm以上且50质量％/μm以下的浓度梯度增加。
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公开(公告)号：CN117897510A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059518.5
申请日：2022-10-12
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的铜合金具有如下组成：含有0.10质量％以上且2.6质量％以下的范围内的Mg且剩余部分为Cu及不可避免的杂质，其中，在应变速度1.0×10‑6/s的低速拉伸试验中获得的应力‑应变曲线的塑性变形区域内，刃型曲线的应变周期的平均值为0.01％以上且1.0％以下，刃型曲线的应力的高低差的平均值为0.1MPa以上且2MPa以下，且具有5个以上的应变周期为0.01％以上且1.0％以下且应力的高低差为0.1MPa以上且2MPa以下的刃型曲线。
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公开(公告)号：CN108026611B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201680051719.5
申请日：2016-09-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的特征在于，包含0.5质量％以上且3.0质量％以下的范围内的Mg，且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在拉伸试验中，将由真应力σt与真应变εt定义的dσt/dεt设为纵轴，将真应变εt设为横轴时，具有所述dσt/dεt的斜率成为正的应变区域。
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公开(公告)号：CN113614258A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080019903.8
申请日：2020-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提高了降低接触电阻的镀膜与含有Mg的铜合金板的密接性。一种铜合金板，在板厚方向的中心部包含超过1.2质量％且2质量％以下的Mg，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，表面处的表面Mg浓度为所述板厚方向的所述中心部的中心Mg浓度的30％以下，具有从所述表面起至Mg浓度为所述中心Mg浓度的90％为止的深度的表层部，在所述表层部，Mg浓度从所述表面向所述板厚方向的所述中心部，以0.2质量％/μm以上且50质量％/μm以下的浓度梯度增加。
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公开(公告)号：CN108026611A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680051719.5
申请日：2016-09-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B5/02
Abstract: 本发明的特征在于，包含0.5质量％以上且3.0质量％以下的范围内的Mg，且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在拉伸试验中，将由真应力σt与真应变εt定义的dσt/dεt设为纵轴，将真应变εt设为横轴时，具有所述dσt/dεt的斜率成为正的应变区域。
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