公开(公告)号：CN104170077B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201380015335.4

申请日：2013-03-27

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长濑敏之 ,  北原丈嗣 ,  村中亮

IPC: H01L23/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  B32B2457/00 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种减少接合部的微小空隙来防止发生剥离的功率模块用基板及其制造方法。所述功率模块用基板在陶瓷基板的至少一面通过钎焊接合由铝或铝合金构成的金属板而成，在自金属板的侧边至200μm宽度的区域内用扫描型电子显微镜以3000倍率的视场观察自金属板与陶瓷基板的接合界面至5μm深度范围内的金属板的截面时，沿着接合界面连续存在2μm以上的连续残留氧化物的总计长度相对于视场长度为70％以下。

公开(公告)号：CN104170077A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380015335.4

申请日：2013-03-27

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长濑敏之 ,  北原丈嗣 ,  村中亮

IPC: H01L23/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  B32B2457/00 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种减少接合部的微小空隙来防止发生剥离的功率模块用基板及其制造方法。所述功率模块用基板在陶瓷基板的至少一面通过钎焊接合由铝或铝合金构成的金属板而成，在自金属板的侧边至200μm宽度的区域内用扫描型电子显微镜以3000倍率的视场观察自金属板与陶瓷基板的接合界面至5μm深度范围内的金属板的截面时，沿着接合界面连续存在2μm以上的连续残留氧化物的总计长度相对于视场长度为70％以下。