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公开(公告)号：CN102712987B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201180005828.0
申请日：2011-02-04
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/00 , C23C14/3414
Abstract: 本发明涉及具有微细的结晶组织、同时具有适当的硬度、并且赋予高的特殊晶界长度比率的纯铜板的制造方法，以及通过该制造方法制造的溅射用靶或电镀用阳极等的纯铜板。本发明的纯铜板的制造方法中，实施热轧加工，在该热轧加工中，将纯度为99.96质量%以上的纯铜锭加热至550℃～800℃，轧制率为80%以上且轧制结束时温度为500～700℃，实施所述热轧加工之后，以200～1000℃/分钟的冷却速度从所述轧制结束温度骤冷至200℃以下的温度，然后以5～24%的轧制率进行冷轧并退火。
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公开(公告)号：CN102712986A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005827.6
申请日：2011-02-04
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C23C14/3414 , C25D17/10
Abstract: 本发明提供不需要热锻、热轧后的冷锻、冷轧以及其后的热处理的纯铜板的制造方法，以及通过该制造方法得到的具有微细组织的同时利用部分再结晶化形成双晶组织而赋予高的特殊晶界比率的、特别适用于溅射用铜靶原材料、电镀用阳极等的纯铜板。本发明的纯铜板的制造方法中，实施热轧加工，该热轧加工中，将纯度为99.96wt%以上的纯铜锭在550℃～800℃进行加热，使总轧制率为85%以上且轧制结束时温度为500～700℃，并且具有一次轧制以上的每次轧制的轧制率为5～24%的精轧，实施所述热轧加工之后，根据需要以200～1000℃/分钟的冷却速度从所述轧制结束时温度骤冷至200℃以下的温度。
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公开(公告)号：CN102712986B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201180005827.6
申请日：2011-02-04
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C23C14/3414 , C25D17/10
Abstract: 本发明提供不需要热锻、热轧后的冷锻、冷轧以及其后的热处理的纯铜板的制造方法，以及通过该制造方法得到的具有微细组织的同时利用部分再结晶化形成双晶组织而赋予高的特殊晶界比率的、特别适用于溅射用铜靶原材料、电镀用阳极等的纯铜板。本发明的纯铜板的制造方法中，实施热轧加工，该热轧加工中，将纯度为99.96质量%以上的纯铜锭在550℃～800℃进行加热，使总轧制率为85%以上且轧制结束时温度为500～700℃，并且具有一次轧制以上的每次轧制的轧制率为5～24%的精轧，实施所述热轧加工之后，根据需要以200～1000℃/分钟的冷却速度从所述轧制结束时温度骤冷至200℃以下的温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102652182B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201080056379.8
申请日：2010-12-21
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C23C14/3414
Abstract: 本发明提供不需要热锻、热轧后的冷锻、冷轧以及其后的热处理而简单的纯铜板的制造方法，以及通过该制造方法得到的微细且均匀的残余应力少的加工性良好的、特别适用于溅射用铜靶原材料的纯铜板。本发明的纯铜板的制造方法中，实施热轧加工，该热轧加工中，将纯度为99.96wt%以上的纯铜锭在550℃~800℃进行加热，使总轧制率为85%以上且轧制结束时温度为500~700℃，实施所述热轧加工之后，以200~1000℃/分钟的冷却速度从所述轧制结束时温度骤冷至200℃以下的温度。
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公开(公告)号：CN105189792B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201480020010.X
申请日：2014-04-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/3414 , H01B1/026
Abstract: 本发明的热轧铜板由纯度为99.99质量％以上的纯铜构成，平均结晶粒径为40μm以下，且以EBSD法测定的结晶晶界总长度L、与Σ3晶界长度Lσ3及Σ9晶界长度Lσ9之和L(σ3+σ9)的比率，即(Σ3+Σ9)晶界长度比率(L(σ3+σ9)/L)为28％以上。
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公开(公告)号：CN102712987A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005828.0
申请日：2011-02-04
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/00 , C23C14/3414
Abstract: 本发明涉及具有微细的结晶组织、同时具有适当的硬度、并且赋予高的特殊晶界长度比率的纯铜板的制造方法，以及通过该制造方法制造的溅射用靶或电镀用阳极等的纯铜板。本发明的纯铜板的制造方法中，实施热轧加工，在该热轧加工中，将纯度为99.96wt%以上的纯铜锭加热至550℃～800℃，轧制率为80%以上且轧制结束时温度为500～700℃，实施所述热轧加工之后，以200～1000℃/分钟的冷却速度从所述轧制结束温度骤冷至200℃以下的温度，然后以5～24%的轧制率进行冷轧并退火。
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公开(公告)号：CN105189792A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480020010.X
申请日：2014-04-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/3414 , H01B1/026
Abstract: 本发明的热轧铜板由纯度为99.99质量％以上的纯铜构成，平均结晶粒径为40μm以下，且以EBSD法测定的结晶晶界总长度L、与Σ3晶界长度Lσ3及Σ9晶界长度Lσ9之和L(σ3+σ9)的比率，即(Σ3+Σ9)晶界长度比率(L(σ3+σ9)/L)为28％以上。
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公开(公告)号：CN102652182A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201080056379.8
申请日：2010-12-21
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C23C14/3414
Abstract: 本发明提供不需要热锻、热轧后的冷锻、冷轧以及其后的热处理而简单的纯铜板的制造方法，以及通过该制造方法得到的微细且均匀的残余应力少的加工性良好的、特别适用于溅射用铜靶原材料的纯铜板。本发明的纯铜板的制造方法中，实施热轧加工，该热轧加工中，将纯度为99.96wt%以上的纯铜锭在550℃~800℃进行加热，使总轧制率为85%以上且轧制结束时温度为500~700℃，实施所述热轧加工之后，以200~1000℃/分钟的冷却速度从所述轧制结束时温度骤冷至200℃以下的温度。
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