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公开(公告)号：CN101479356A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780001639.X
申请日：2007-08-22
Applicant: 东丽世韩株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2401/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2477/006 , C09J2479/086 , C09J2481/006 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/2804 , Y10T428/2809 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及耐热粘合片(带)。更具体地，本发明涉及具有高可靠性和可加工性的耐热粘合片，其中可通过将能量射线照射到粘合层上来诱导交联反应，以实现高温下的耐热性以及部件中的高尺寸稳定性，并在剥离所述层时、在所附着的表面上不留下任何粘合剂残渣的情况下实现剥离，以及实现在所附着的表面如金属表面在高温下不发生氧化。为此目的，本发明的耐热粘合片(带)的特征在于包括耐热基材和在该耐热基材的至少一个面上形成的且由液体涂料制得的粘合剂层，所述液体涂料包括：可能量射线固化的低聚物树脂、热固性粘合剂树脂、能量射线引发剂和热固性试剂，通过照射能量射线以诱导交联反应来固化粘合剂层并使其具有耐热性。
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公开(公告)号：CN101265393A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810003197.9
申请日：2008-01-15
Applicant: 东丽世韩株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J7/10 , C09J2201/36 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L25/0657 , H01L2224/26135 , H01L2224/29083 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83856 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/01012 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10T428/24975 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于堆叠芯片的粘合剂膜，该粘合剂膜能够使芯片多层地堆叠而无需使用单独的间隔片，所述单独的间隔片通常被提供以保持具有相同面积的上芯片和下芯片的导线之间的预定距离。本发明的粘合剂膜在放置环氧树脂的热固性粘合剂层的两侧上分别具有热塑性苯氧基树脂的中间粘合剂层，以制成三层结构，所述热塑性苯氧基树脂包含可UV固化的小分子化合物。本发明的粘合剂膜是通过包括下列步骤的方法生产的多层粘合剂膜：在热固性环氧树脂和热塑性苯氧基树脂之间的界面上实现相容性，然后在粘合剂膜中通过UV固化直接形成高弹性模量的苯氧基膜。采用这样的构造，根据本发明的用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜能够使半导体硅芯片以3层或更多层堆叠，而无需使用为在堆叠芯片中保持上下芯片之间的导线距离而在芯片之间使用的单独的间隔片。采用该构造有利的是，半导体的可靠性不降低，这是因为尽管有堆叠芯片的经历高温的重复过程，但粘合性仍得以保持。
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公开(公告)号：CN102136432A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010243397.9
申请日：2010-07-30
Applicant: 东丽世韩株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供利用耐热胶粘片制造半导体器件的方法，所述方法包含如下工序：(a)准备金属引线框；(b)将半导体芯片安装至金属引线框上；(c)通过导线将金属引线框的引线与半导体芯片连接；(d)利用耐热胶粘片对具有安装于其上的半导体芯片和连接于其上的导线的金属引线框进行粘贴和层压；(e)利用密封树脂密封半导体芯片；和(f)在密封完成后移除耐热胶粘片。
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公开(公告)号：CN100551953C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200480035609.7
申请日：2004-04-14
Applicant: 东丽世韩株式会社
CPC classification number: B32B27/36 , B32B2307/538 , B32B2367/00 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C09J7/40 , C09J2467/006 , C09J2483/005 , Y10T428/265 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明涉及一种包括共挤出聚酯膜或片的有机硅防粘聚酯膜，其具有优异的经时稳定性，并且通过有机硅膜中使用含有乙烯基的有机树脂对聚酯层和有机硅层之间粘合性的改进，使其在加热熟成后具有优异的耐揉搓性，本发明的特征在于在所述膜或片的至少一个面上用有机硅防粘液涂覆，其特征还在于所述共挤出聚酯膜或片待用有机硅涂覆的最外层包含PET-I、PET-G或其共聚物。本发明的特征还在于用有机硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(BRa)低，而未用有机硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(FRa)较高，用有机硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(BRa)为0.005μm～0.6μm，未用有机硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(FRa)为0.0055μm～6.6μm。
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公开(公告)号：CN101117552A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200610129038.4
申请日：2006-09-04
Applicant: 东丽世韩株式会社
IPC: C09J109/02 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及覆盖膜用粘合组合物，更具体地涉及满足覆盖膜所需的所有性能，例如粘合强度、流动性、耐热性和绝缘性等的覆盖膜用粘合组合物。为此，本发明的特征在于具有绝缘膜、粘合剂和离型膜的分层结构的所述覆盖膜用粘合组合物包括(a)包含羧基的丁腈橡胶，(b)每分子具有两个或更多环氧基的多官能环氧树脂，(c)每分子具有两个或更多环氧基的溴化环氧树脂，(d)胺或酸酐硬化剂和(e)无机粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101486883A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810082342.7
申请日：2008-02-29
Applicant: 东丽世韩株式会社
IPC: C09J109/02 , C09J163/00 , C09J11/06 , C08J5/12
Abstract: 本发明涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物用于制备覆盖膜来保护柔性印刷电路板，还涉及使用所述粘合剂组合物的覆盖膜。更具体地，本发明涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和使用所述粘合剂组合物的覆盖膜，所述覆盖膜符合阻燃性、粘合性、耐热性、渗出性和流动性等的所有要求。为此，用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物的特征在于包括：(1)包括羧基并具有10,000至200,000分子量、且丙烯腈含量为20至40重量份的丁腈橡胶(NBR)，(2)每分子具有两个或多个环氧基团并且分子量为200至1,000的非卤素多官能环氧树脂，(3)硬化剂，(4)固化促进剂，(5)磷阻燃剂含量大于10质量％且热裂解温度高于300℃的非卤素的磷阻燃剂，和(6)无机粒子，例如氢氧化铝、氢氧化镁、氧化锌、氧化镁、三氧化锑、或硅石等。
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公开(公告)号：CN100352880C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200510053093.5
申请日：2005-03-07
Applicant: 东丽世韩株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J109/02 , C09J7/00
CPC classification number: C08L13/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2666/04 , C09J163/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/266 , Y10T428/31721 , Y10T428/31938 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及一种用于电子元件的粘合带组合物，该粘合带组合物用来粘合用于半导体设备中的电子元件，例如导线、PRH、半导体芯片、冲模垫等。具体地，本发明涉及具有极好的电可靠性、粘合强度和缠带可加工性的粘合带组合物。本发明的粘合带组合物的特征在于，它包含末端含羧基官能团的丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)、环氧树脂、苯酚树脂、和选自胺和酸酐硬化剂中的一种或多种硬化剂。
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公开(公告)号：CN1763145A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510053093.5
申请日：2005-03-07
Applicant: 东丽世韩株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J109/02 , C09J7/00
CPC classification number: C08L13/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2666/04 , C09J163/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/266 , Y10T428/31721 , Y10T428/31938 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及一种用于电子元件的粘合带组合物，该粘合带组合物用来粘合用于半导体设备中的电子元件，例如导线、PRH、半导体芯片、冲模垫等。具体地，本发明涉及具有极好的电可靠性、粘合强度和缠带可加工性的粘合带组合物。本发明的粘合带组合物的特征在于，它包含末端含羧基官能团的丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)、环氧树脂、苯酚树脂、和选自胺和酸酐硬化剂中的一种或多种硬化剂。
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公开(公告)号：CN101271741A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810003198.3
申请日：2008-01-15
Applicant: 东丽世韩株式会社
IPC: H01B1/16
CPC classification number: H01B1/22 , H05K3/323 , H05K2201/083 , H05K2203/104
Abstract: 本发明涉及用于粘附IC例如LCD显示器等的各向异性导电膜。该导电膜的特征在于包含热固性粘合剂、超顺磁性金属氧化物纳米粒子和导电性粒子，所述超顺磁性金属氧化物纳米粒子和所述导电性粒子分散在热固性组合物中。在本发明中用这样的构造，有利的是，借助于高频率进行低温固化和在粘附IC如LCD显示器中可以借助于磁场控制粒子的位置，使得对于细间距的连接电极达到高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1890301A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480035609.7
申请日：2004-04-14
Applicant: 东丽世韩株式会社
CPC classification number: B32B27/36 , B32B2307/538 , B32B2367/00 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C09J7/40 , C09J2467/006 , C09J2483/005 , Y10T428/265 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明涉及一种包括共挤出聚酯膜或片的有机硅防粘聚酯膜，其具有优异的经时稳定性，并且通过有机硅膜中使用含有乙烯基的有机树脂对聚酯层和有机硅层之间粘合性的改进，使其在加热熟成后具有优异的耐揉搓性，本发明的特征在于在所述膜或片的至少一个面上用有机硅防粘液涂覆，其特征还在于所述共挤出聚酯膜或片待用有机硅涂覆的最外层包含PET－I、PET－G或其共聚物。本发明的特征还在于用有机硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(BRa)低，而未用有机硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(FRa)较高，用有机硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(BRa)为0.005μm～0.6μm，未用有机硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(FRa)为0.0055μm～6.6μm。
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