公开(公告)号：CN101479356A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780001639.X

申请日：2007-08-22

Applicant: 东丽世韩株式会社

Inventor： 李准浩 ,  全海尚 ,  文基祯 ,  沈昌勋

IPC: C09J7/02 ,  B32B7/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  C09J2481/006 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及耐热粘合片(带)。更具体地，本发明涉及具有高可靠性和可加工性的耐热粘合片，其中可通过将能量射线照射到粘合层上来诱导交联反应，以实现高温下的耐热性以及部件中的高尺寸稳定性，并在剥离所述层时、在所附着的表面上不留下任何粘合剂残渣的情况下实现剥离，以及实现在所附着的表面如金属表面在高温下不发生氧化。为此目的，本发明的耐热粘合片(带)的特征在于包括耐热基材和在该耐热基材的至少一个面上形成的且由液体涂料制得的粘合剂层，所述液体涂料包括：可能量射线固化的低聚物树脂、热固性粘合剂树脂、能量射线引发剂和热固性试剂，通过照射能量射线以诱导交联反应来固化粘合剂层并使其具有耐热性。

公开(公告)号：CN101265393A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810003197.9

申请日：2008-01-15

Applicant: 东丽世韩株式会社

Inventor： 沈昌勋 ,  文基祯 ,  全海尚 ,  李準浩 ,  朴允敏

IPC: C09J7/02 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于堆叠芯片的粘合剂膜，该粘合剂膜能够使芯片多层地堆叠而无需使用单独的间隔片，所述单独的间隔片通常被提供以保持具有相同面积的上芯片和下芯片的导线之间的预定距离。本发明的粘合剂膜在放置环氧树脂的热固性粘合剂层的两侧上分别具有热塑性苯氧基树脂的中间粘合剂层，以制成三层结构，所述热塑性苯氧基树脂包含可UV固化的小分子化合物。本发明的粘合剂膜是通过包括下列步骤的方法生产的多层粘合剂膜：在热固性环氧树脂和热塑性苯氧基树脂之间的界面上实现相容性，然后在粘合剂膜中通过UV固化直接形成高弹性模量的苯氧基膜。采用这样的构造，根据本发明的用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜能够使半导体硅芯片以3层或更多层堆叠，而无需使用为在堆叠芯片中保持上下芯片之间的导线距离而在芯片之间使用的单独的间隔片。采用该构造有利的是，半导体的可靠性不降低，这是因为尽管有堆叠芯片的经历高温的重复过程，但粘合性仍得以保持。

公开(公告)号：CN101271741A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810003198.3

申请日：2008-01-15

Applicant: 东丽世韩株式会社

Inventor： 沈昌勋 ,  文基祯 ,  全海尚

IPC: H01B1/16

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104

Abstract: 本发明涉及用于粘附IC例如LCD显示器等的各向异性导电膜。该导电膜的特征在于包含热固性粘合剂、超顺磁性金属氧化物纳米粒子和导电性粒子，所述超顺磁性金属氧化物纳米粒子和所述导电性粒子分散在热固性组合物中。在本发明中用这样的构造，有利的是，借助于高频率进行低温固化和在粘附IC如LCD显示器中可以借助于磁场控制粒子的位置，使得对于细间距的连接电极达到高的连接可靠性。

公开(公告)号：CN102136432A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010243397.9

申请日：2010-07-30

Applicant: 东丽世韩株式会社

Inventor： 朴允敏 ,  文基祯 ,  全海尚 ,  崔城焕 ,  沈昌勋

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供利用耐热胶粘片制造半导体器件的方法，所述方法包含如下工序：(a)准备金属引线框；(b)将半导体芯片安装至金属引线框上；(c)通过导线将金属引线框的引线与半导体芯片连接；(d)利用耐热胶粘片对具有安装于其上的半导体芯片和连接于其上的导线的金属引线框进行粘贴和层压；(e)利用密封树脂密封半导体芯片；和(f)在密封完成后移除耐热胶粘片。