公开(公告)号：CN102136432A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010243397.9

申请日：2010-07-30

Applicant: 东丽世韩株式会社

Inventor： 朴允敏 ,  文基祯 ,  全海尚 ,  崔城焕 ,  沈昌勋

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供利用耐热胶粘片制造半导体器件的方法，所述方法包含如下工序：(a)准备金属引线框；(b)将半导体芯片安装至金属引线框上；(c)通过导线将金属引线框的引线与半导体芯片连接；(d)利用耐热胶粘片对具有安装于其上的半导体芯片和连接于其上的导线的金属引线框进行粘贴和层压；(e)利用密封树脂密封半导体芯片；和(f)在密封完成后移除耐热胶粘片。