公开(公告)号：CN105874025A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480072106.0

申请日：2014-02-17

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 全庆连 ,  全海尚 ,  金晟镇 ,  崔城焕

IPC: C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/04 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种包括至少两种热固化剂的粘合剂组合物及使用其的用于制造电子部件的粘合带。根据温度调节固化速度，从而在常温下与基材之间的粘附性优异，在180℃下的剪切应力较高，因此可以防止由于EMC注入压力芯片(Die)被推动的现象。因此，根据本发明，具有在电子部件制造工艺中进行树脂密封工艺时可以防止密封树脂向芯片或引线框处漏泄的模子溢料(Mold?flash)的优点。