公开(公告)号：CN105874025A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480072106.0

申请日：2014-02-17

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 全庆连 ,  全海尚 ,  金晟镇 ,  崔城焕

IPC: C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/04 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种包括至少两种热固化剂的粘合剂组合物及使用其的用于制造电子部件的粘合带。根据温度调节固化速度，从而在常温下与基材之间的粘附性优异，在180℃下的剪切应力较高，因此可以防止由于EMC注入压力芯片(Die)被推动的现象。因此，根据本发明，具有在电子部件制造工艺中进行树脂密封工艺时可以防止密封树脂向芯片或引线框处漏泄的模子溢料(Mold?flash)的优点。

公开(公告)号：CN103715124A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310066383.8

申请日：2013-03-01

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 朴允敏 ,  崔城焕 ,  金晟镇 ,  金演秀

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种利用响应于能量射线的耐热粘合片来制造半导体器件的方法。更具体地，本发明涉及一种用于使用具有优异的可靠性和可加工性的响应于能量射线的耐热粘合片来制造半导体器件的方法，该半导体器件通过以下方法制造：在将反应于能量射线的耐热粘合片长时间暴露于高温下的安装工艺(带后工艺)之后，层合该反应于能量射线的耐热粘合片；以及在密封过程之后，向粘合片的响应于能量射线的耐热粘合层辐照能量射线以引起交联反应，使得可以剥离粘合片而不在金属引线框的表面和密封树脂表面上留下残留物。