公开(公告)号：CN102171801A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138729.2

申请日：2009-09-25

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 坂东和彦 ,  前田启司 ,  藤原邦彦 ,  中野纪敏

IPC: H01L21/56 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36

CPC classification number: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C48/06 ,  B29C48/08 ,  B29C48/9135 ,  B29C2043/3444 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模(6)和下模(10)中分别设有冷却部件(64、104)。在上模(6)内设有具有冷却部件(154a)的浇口喷嘴(15)。在下模(10)中设有单数张的基板填装用的模腔(106)。在该装置中，通过浇口喷嘴(15)向模腔(106)内供给规定量的液状热硬化性树脂材料(R)。之后，将基板供给到上模(6)和下模(10)之间，并使上模(6)和下模(10)合模。由此，使基板上的电子元器件浸渍在模腔(106)内的液状热硬化性树脂材料(R)中。即，执行压缩树脂成形。此时，利用浇口喷嘴(15)和冷却部件(154a、64、104)来控制液状热硬化性树脂材料(R)的温度。

公开(公告)号：CN102171801B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200980138729.2

申请日：2009-09-25

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 坂东和彦 ,  前田启司 ,  藤原邦彦 ,  中野纪敏

IPC: H01L21/56 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36

CPC classification number: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C48/06 ,  B29C48/08 ,  B29C48/9135 ,  B29C2043/3444 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模(6)和下模(10)中分别设有冷却部件(64、104)。在上模(6)内设有具有冷却部件(154a)的浇口喷嘴(15)。在下模(10)中设有单数张的基板填装用的模腔(106)。在该装置中，通过浇口喷嘴(15)向模腔(106)内供给规定量的液状热硬化性树脂材料(R)。之后，将基板供给到上模(6)和下模(10)之间，并使上模(6)和下模(10)合模。由此，使基板上的电子元器件浸渍在模腔(106)内的液状热硬化性树脂材料(R)中。即，执行压缩树脂成形。此时，利用浇口喷嘴(15)和冷却部件(154a、64、104)来控制液状热硬化性树脂材料(R)的温度。