公开(公告)号：CN108655966A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810053634.1

申请日：2018-01-19

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 藤原邦彦

IPC: B24D3/28 ,  B24D18/00

Abstract: 本发明提供一种树脂结合剂砂轮、树脂结合剂砂轮的制造方法及加工装置。通过在硬化树脂内混入来源于生物的纤维状部件而提高树脂结合剂砂轮的亲水性。树脂结合剂砂轮(1A、1B)具备：树脂部(5)，所述树脂部(5)为由树脂材料硬化而成型的硬化树脂；磨粒(6)，被混入到树脂部(5)内；和纤维素纳米纤维(Cellulose nanofiber：CNF)，所述纤维素纳米纤维为混入到树脂部(5)内的来源于生物的纤维状部件(7)。

公开(公告)号：CN107891378A

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201710888393.8

申请日：2017-09-25

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高瀬慎二 ,  藤原邦彦

IPC: B24D5/12 ,  B24D18/00

Abstract: 本发明提供圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法。在使用圆板状旋转刃对切削对象进行切削时能够实现圆板状旋转刃的长寿命化。圆板状旋转刃(1A、1B)包括由经树脂材料硬化而成型的硬化树脂形成的树脂部(5)、磨粒(6)、来源于生物的纤维状部件(7)和骨料(8)。来源于生物的纤维状部件(7)例如为具有亲水性的植物性纤维状部件。植物性纤维状部件(7)优选包含纤维素。纤维状部件(7)更优选为具有高亲水性的纤维素纳米纤维(Cellulose nanofiber：CNF)。

公开(公告)号：CN102171801B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200980138729.2

申请日：2009-09-25

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 坂东和彦 ,  前田启司 ,  藤原邦彦 ,  中野纪敏

IPC: H01L21/56 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36

CPC classification number: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C48/06 ,  B29C48/08 ,  B29C48/9135 ,  B29C2043/3444 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模(6)和下模(10)中分别设有冷却部件(64、104)。在上模(6)内设有具有冷却部件(154a)的浇口喷嘴(15)。在下模(10)中设有单数张的基板填装用的模腔(106)。在该装置中，通过浇口喷嘴(15)向模腔(106)内供给规定量的液状热硬化性树脂材料(R)。之后，将基板供给到上模(6)和下模(10)之间，并使上模(6)和下模(10)合模。由此，使基板上的电子元器件浸渍在模腔(106)内的液状热硬化性树脂材料(R)中。即，执行压缩树脂成形。此时，利用浇口喷嘴(15)和冷却部件(154a、64、104)来控制液状热硬化性树脂材料(R)的温度。

公开(公告)号：CN106003487A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610192105.0

申请日：2016-03-30

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 藤原邦彦 ,  东大助 ,  岸本智子

IPC: B29C33/38 ,  C23C14/08

CPC classification number: B29C33/3828 ,  C23C14/083

Abstract: 本发明的成型模具是成型成型品时所使用的成型模具，其包括：金属制的基材(10)；陶瓷层(20)，该陶瓷层设置在基材(10)之上，包含氧化钇、氮及4A族元素的阳离子，用于与成型品接触。上述成型模具还可以包括介于基材(10)和陶瓷层(20)之间的中间层(30)。中间层(30)具有硬度高于基材(10)的硬度并且韧性大于陶瓷层(20)的韧性的部分。上述成型模具在模具表面被清洁后接着用于成型成型品。

公开(公告)号：CN102171801A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138729.2

申请日：2009-09-25

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 坂东和彦 ,  前田启司 ,  藤原邦彦 ,  中野纪敏

IPC: H01L21/56 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36

CPC classification number: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C48/06 ,  B29C48/08 ,  B29C48/9135 ,  B29C2043/3444 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模(6)和下模(10)中分别设有冷却部件(64、104)。在上模(6)内设有具有冷却部件(154a)的浇口喷嘴(15)。在下模(10)中设有单数张的基板填装用的模腔(106)。在该装置中，通过浇口喷嘴(15)向模腔(106)内供给规定量的液状热硬化性树脂材料(R)。之后，将基板供给到上模(6)和下模(10)之间，并使上模(6)和下模(10)合模。由此，使基板上的电子元器件浸渍在模腔(106)内的液状热硬化性树脂材料(R)中。即，执行压缩树脂成形。此时，利用浇口喷嘴(15)和冷却部件(154a、64、104)来控制液状热硬化性树脂材料(R)的温度。

公开(公告)号：CN117396320A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038352.9

申请日：2022-02-03

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 吉田雄介 ,  藤原邦彦 ,  林幸佑

IPC: B29C43/36

Abstract: 本发明的压缩成形模(10)包括第一模(110)与第二模(120)。第一模(110)包括底面构件(112)与侧面构件(111)。底面构件(112)包括能够配置树脂材料(202)的上表面(212a)与自上表面(212a)向下方延伸的外周面(212b)。侧面构件(111)包括包围底面构件(112)的外周面(212b)的内周面(211)。第一模(110)的模腔(210)至少包括底面构件(112)的上表面(212a)与侧面构件(111)的内周面(211)。第一模(110)能够通过底面构件(112)的外周面(212b)及侧面构件(111)的内周面(211)中的至少一者的阶差(130)来设置空间(124)。第一模(110)还包括：能够向空间(124)导入气体的气体导入口(123a)、能够将导入至空间(124)的气体排出的气体排出口(128a)、以及空间(124)的下方的密封构件(125)。

公开(公告)号：CN115916498A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180040436.1

申请日：2021-05-06

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 藤原邦彦 ,  松井亮辅 ,  大西洋平 ,  吉田雄介 ,  安井隼人 ,  冈崎仁

IPC: B29B11/14 ,  B29C45/02

Abstract: 本发明抑制树脂成形时的树脂渣滓的产生，且是一种树脂成形品P的制造方法，其通过利用柱塞51将收容于下模2的槽21内的树脂材料J挤出至上模3的模穴31内，而对成形对象物W进行树脂密封来制造树脂成形品P，所述树脂成形品P的制造方法中，在槽21的内表面与树脂材料J之间，配置一边开放树脂材料J被挤出的方向一边包围树脂材料J的被覆体7，通过柱塞51将由被覆体7包围的树脂材料J挤出至模穴31。

公开(公告)号：CN105082414A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510199771.2

申请日：2015-04-23

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 坂东和彦 ,  藤原邦彦 ,  东大助 ,  岸本智子 ,  野口欣纪 ,  白井健士郎

IPC: B29C33/56

Abstract: 本发明提供一种脱模性和防污性优异且难以产生裂纹、缺损的成形模。成形模在成形成形品时所使用，该成形模包括：金属制的基材(10)；以及陶瓷层(20)，其设于基材(10)上，包含氧化钇、氮和4A族元素的阳离子，且与成形品相接触。上述成形模也可以还包括介于基材(10)与陶瓷层(20)之间的中间层(30)。中间层(30)具有硬度比基材(10)的硬度高且韧性比陶瓷层(20)的韧性高的部分。